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• 金鉴鉴定 :

  司法鉴定CNAS和CMA报告报告翻译芯片自主可控评测抽样检测真实反应产品品质承接厦门市、江苏省、浙江省、长三角科技创新券技术培训产品性能和良率提升咨询政府科研项目验收（材料类）

• 失效分析 :

  破坏性物理分析（DPA）金鉴实验室失效点定位和失效分析的区别PCB镀层可靠性和失效分析LED失效分析重要手段——光热分布检测LED芯片失效分析塑封器件分层失效分析镀银层氧化失效分析UV LED失效分析灯珠气密性差光衰失效分析倒装LED的失效分析灯珠键合线B点断裂漏电失效分析灯丝灯失效分析灯珠金球A点脱落失效分析烧灯珠失效分析硅胶开裂发黑发脆失效分析灯珠变色发黑失效分析银胶剥离失效分析LED光源失效分析LED灯具失效分析LED驱动电源失效分析电子元器件失效分析PCB/PCBA失效分析LED可靠性+失效分析LED硫化失效分析

• 材料检测 :

  芯片粘接强度测试弹坑试验SAM切片分析塑封器件激光开封/开盖服务（ Laser Decap ）X光检查支架镀层切片分析氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品LED芯片横截面解析（FIB+SEM）芯片漏电点定位及分析（EMMI/OBIRCH，显微光热分布，FIB-SEM）LED外延片结构SIMS解析LED TEM分析FIB制作TEM样品灯珠热阻/结温测试物质元素成分检测LED灯具红外热像LED芯片红外热像热分布PCB板绝缘层与铜箔厚度检测LED无硫溴氯鉴定耐热性导热系数/热阻热膨胀系数DSC玻璃化转变温度

• 化学分析 :

  PCB板离子污染度化学测试PCB板清洁度测试离子污染测试RoHS测试RoHS2.0Reach测试TSCA五项有害物质检测卤素含量化学测试邻苯二甲酸酯（增塑剂）化学测试含溴阻燃剂检测金属含量测试透过率测量 配方分析成分分析胶水无卤测试LED封装胶水无氯鉴定灯具挥发性物质(VOC)鉴定

• 解决方案 :

  LED灯珠厂商鉴定外延位错密度测试回流焊空洞率X光检查电镀行业产品优化测试分析方案竞品分析LED固晶工艺评价电源灌封胶材料质量和使用可靠性评估显示器灌封胶材料质量和使用可靠性评估铝基板来料检验锡膏焊接工艺分析金锡共晶焊工艺分析材料一致性比对LED荧光粉来源鉴定环氧树脂来料检验LED灯具体检LED电源质量鉴定小批量LED芯片封装代工硅胶来料检验LED灯珠封样 LED逆向工程LED荧光粉的来料检验LED芯片漏电点鉴定LED芯片来源鉴定LED芯片来料检验LED SMT回流焊缺陷X光检查评估导电银胶来料检验LED荧光粉涂覆工艺评价LED引线键合工艺评价LED灯珠体检LED电源无硫溴氯鉴定LED光源黑化初步诊断LED金线来料检验LED支架的镀银层来料检验LED水口料鉴定LED瓷嘴甄选和寿限评估LED封装器件的热阻测试评估

• 光电测试 :

  62471光生物安全62778视网膜蓝光危害LED光电性能检测光分布测试（IES测试/配光曲线测试）LED芯片发光均匀度LED近场光学测试LED抗静电能力测试电阻测试

• 可靠性测试 :

  LED灯具可靠性测试方案LED灯具可靠性试验方法（GB/T 33721-2017）元器件筛选AEC-Q102测试认证氙灯老化紫外老化测试机械冲击试验振动试验（VVF）机械碰撞防护等级（IK01~IK10）CAF测试阻燃等级（阻燃测试，94V0等级）高压蒸煮试验（PCT）高压蒸煮试验加速测试（HAST）高低温湿热试验（THB）液槽冷热冲击测试(TMSK)元器件湿敏等级试验（MSL）高可靠用途的筛选潮热试验+声扫高可靠用途的筛选(MSL+SAT)温度循环/冷热冲击试验（TC/TS）LED红墨水实验双85恒温恒湿可靠性环境试验（THB）

• 腐蚀试验 :

  高浓度气体腐蚀测试混合气体腐蚀试验（FMG）循环腐蚀试验（CCT）硫化氢试验（H2S）氨气试验盐雾试验电子产品的可靠性检测-三防试验LED光源抗硫化实验LED灯具排硫溴氯鉴定报告LED封装车间排硫溴氯检测LED应用产品SMT生产排硫溴氯疑是有害硫/氯/溴化物确诊

• 安规服务 :

  Erp指令能效安规检测电快速瞬变脉冲群抗扰度试验电压暂降和短时中断抗扰度试验泄漏电流试验外部接线和内部接线绝缘电阻试验接地电阻试验防触电保护灯具耐压测试成品灼热丝试验（GWEPT）针焰试验球压试验漏电起痕试验（PTI 175）爬电距离和电气间隙灯具结构标记试验耐久性试验温升测试静态风力试验潮湿试验防尘等级试验防水等级试验

• 激光 :

  激光器显微光热分布测试半导体激光器TEM分析红外显微镜观察VCSEL失效分析激光雷达光电组件AEC-Q102认证如何挑选一款优质的VCSEL激光器基于红外激光技术的车载夜视辅助系统