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小批量LED芯片封装代工 发布时间:2016-03-11 08:45:50

一、LED封装的定义与作用

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。


一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。


封装是白光 LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。


国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,粤港澳大湾区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。金鉴实验室地处粤港澳大湾区的核心,与众多LED封装厂保持有紧密的合作关系,国星光电、木林森、鸿利智汇、瑞丰等LED封装厂均有在金鉴实验室开展测试项目,为更好地服务芯片厂、高校和科研机构等单位开展测试,金鉴实验室有机地整合了行业资源,现提供封装、光电性能测试、可靠性验证测试与失效分析等一站式的服务,为行业健康向上发展保驾护航。


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LED封装示意图与作用

 


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二、LED封装常见结构

1.引脚式封装

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。

 

2.表面贴装式封装SMD

在2002年,表面贴装封装的LED(Surface Mounted Device,SMD LED)逐渐被市场所接受,并获得一定的市场份额,从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。


3.板上芯片封装COB

Chip on board,COB,板上芯片封装,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。


从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。

 

4.板上驱动封装DOB

Drive On Board,DOB板上驱动封装,所谓的DOB,也就是去电源化封装,简单理解就是我们常见的LED灯具都是有单独的驱动电源器件,而DOB则是把这些驱动器件做了技术处理,和光源放到一起了,全都在一个板子上。


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三、封装工艺流程(以SMD为例)

1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。   

4、焊线,用金线把晶片和支架导通。

5、前测,初步测试能不能亮。

6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。

7、长烤,让胶水固化。

8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10、包装。


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四、服务内容

金鉴实验室地处粤港澳大湾区的核心,与众多LED封装厂保持有紧密的合作关系,国星光电、木林森、鸿利智汇、瑞丰等LED封装厂均有在金鉴实验室开展测试项目,为更好地服务芯片厂、高校和科研机构等单位开展测试,金鉴实验室有机地整合了行业资源,现提供小批量LED封装代工服务,您只需要提供芯片和封装要求,我们还您完整封装的LED器件。


可封装LED芯片类型包括:紫外LED、可见光/白光LED和红外LED等。


可封装的结构:引脚式、表面贴装式和板上芯片封装。


所需物料:LED芯片、支架/基板、键合线(金线、铜线等)、胶水(固晶硅胶、银胶等)、封装胶(高折胶、低折胶等)、荧光粉等。(除了芯片,其他物料金鉴实验室均可提供)。

 

 



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