小批量LED封装代工 发布时间：2016-03-11 08:45:50
传统的LED封装代工企业往往缺乏专业的管控，产品质量饱受诟病，导致注重品质的企业不敢把产品外包出去，专业的代工企业尤为重要。
常出现的失效现象包括：胶体与支架剥离导致死灯或光衰、焊线工艺缺陷或线径不良导致死灯、支架镀层被腐蚀导致死灯或光衰、导电银胶与支架剥离造成死灯、芯片缺陷或离子迁移造成漏电等，针对上述各种LED失效现象，金鉴实验室特推出专业的小批量封装代工业务，对各种失效现象再现、工艺改善提供可靠的依据，同时对LED封装来料试产、各原材料厂商物料研发提供可行性试验。
金鉴实验室是一家专门从事LED品质管理及LED失效分析的第三方实验室，拥有专业的技术团队、先进的LED封装及检测设备，在LED相关检测中积累了丰富的经验，深刻理解LED封装过程中应注重的各个工艺细节、工艺管控及物料管控。金鉴实验室封装代工完全由资深工程师把关各个封装环节，为客户提供高效高品质的LED封装服务。
服务对象
1.LED胶水厂商
2.LED支架厂商
3.LED芯片厂商
4.LED键合线厂商
5.LED固晶胶厂商
6.LED封装厂商
LED封装试制代工类别
1、固晶代工：各种贴片式LED，PCB，COB及矩阵全彩LED模组封装银浆/绝缘胶固晶
2、焊线代工：LED贴片产品导线连接，PCB相关产品焊线，COB产品封装
3、喷涂点胶机代工：使用低粘度荧光胶或纯硅胶封装各种贴片式LED，COB及LED模组
4、定容点胶机代工：使用高粘度荧光胶或纯硅胶封装各种贴片式LED，COB及LED模组
实例1
某固晶材料公司研发出某种新型的导电银胶，委托金鉴实验室做封装试产，再将成品点亮老化，结果使用该导电银胶封装的灯珠老化一段时间后陆续出现死灯，经金鉴实验室分析，发现导电银胶与支架出现剥离的现象，这对客户研发新材料方面提供了可靠性数据。
实例2
某支架厂商研发出两种不同的支架，委托金鉴实验室检测做小批量封装比对，再对成品做老化测试，老化一定时间后对两种不同原材料的灯珠做切片测试，结果发现使用原材料A的支架出现空洞，这对该厂商在原材料研发改进方面提供了可靠性数据。
