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失效分析
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破坏性物理分析(DPA) 发布时间:2024-04-07 14:32:37

一、为什么选择金鉴实验室做破坏性物理分析(DPA)?

金鉴实验室是您可信赖的合作伙伴,提供专业的破坏性物理分析(DPA)服务,帮助您验证产品质量、改进产品设计和确保合规性。


金鉴实验室的破坏性物理分析(DPA)服务涵盖样品物理测试、化学测试、材料性能测试、失效分析以及结果分析和报告,为您提供全面的分析解决方案。


我们的专业团队拥有丰富的经验和技术,配备先进的设备和仪器,严格遵循标准化的DPA流程,确保测试过程准确、可靠。无论您是在制造业、电子行业还是材料科学领域,金鉴实验室都能为您提供定制化的DPA方案,帮助您验证产品性能、改进产品设计、解决问题并确保产品合规性。


选择金鉴实验室的DPA服务,让我们携手合作,助您提升产品质量、竞争力和市场认可度。联系我们,让我们共同为您的产品质量保驾护航!


二、什么是破坏性物理分析(DPA)?

DPA是一种重要的质量控制和问题解决工具,可以帮助企业确保产品质量、符合性和可靠性,提高竞争力并满足客户需求。在许多情况下DPA都是必要的,主要基于以下几个原因:

1.验证产品质量和性能:DPA可以验证产品的质量、性能和可靠性,确保其符合设计要求和标准。通过对样品进行物理、化学和力学测试,可以评估产品的结构完整性、材料组成、强度、耐久性等关键特性。

 

2.问题诊断和故障分析:当产品出现故障或质量问题时,DPA可以帮助确定问题的根本原因。通过对受损样品进行分析,可以确定可能的失效机制、材料缺陷或生产工艺问题,从而采取相应的措施进行修复和改进。

 

3.产品改进和优化:DPA可以提供有关产品设计和制造过程的重要信息,帮助改进和优化产品性能、耐用性和成本效益。通过识别问题和弱点,可以进行相应的改进,提高产品质量和竞争力。

 

4.合规性和认证要求:在一些行业中,产品必须符合特定的法规、标准和认证要求。通过DPA,可以验证产品是否符合这些要求,并生成必要的测试报告和证明文件,以获得认证和合规性标志。

 

5.供应链管理:DPA可以用于对供应链中的原材料和零部件进行质量控制和评估。通过对供应商提供的样品进行分析,可以确保所采购的材料和部件符合质量标准和规格要求。


三、什么样品适合做破坏性物理分析(DPA)?

DPA适用于各种类型的器件和材料,特别是那些对其性能和可靠性要求较高的产品。几乎所有需要验证产品质量、性能和可靠性的器件和材料都适合做DPA。根据具体的应用需求和分析目的,可以选择合适的DPA方法和技术进行分析。以下是一些适合进行DPA的常见器件和材料:

 

1.电子器件:包括集成电路(IC)、芯片、晶体管、电容器、电感器、电阻器等。DPA可以用于验证这些器件的内部结构、材料组成、焊接质量、封装完整性等。

 

2.电子元件:比如电池、传感器、连接器等。DPA可以帮助评估这些元件的内部结构、材料性能、连接方式等,确保其符合设计要求和性能指标。

 

3.机械零件:如机械传动件、结构件、金属件等。DPA可以用于评估这些零件的材料性能、制造质量、表面处理等,以确保其强度、耐久性和可靠性。

 

4.航空航天器件:包括航空航天电子器件、发动机零部件、航天器结构件等。由于航空航天领域对产品性能和可靠性的严格要求,DPA在这些器件的开发和制造过程中尤为重要。

 

5.医疗器械:比如医用传感器、植入式设备、手术工具等。DPA可以用于评估这些器械的材料安全性、制造质量、结构完整性等,确保其符合医疗行业的法规和标准要求。

 

6.材料样品:比如金属、塑料、陶瓷、复合材料等。DPA可以用于对这些材料的组织结构、成分分析、性能测试等,以评估其适用性和质量。

 

四、破坏性物理分析(DPA)的检测标准和检测项目

检测标准:

GJB 40247A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法

GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法

QJ 1906A-96 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序

MIL-STD-883G 微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-1580B 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析

MIL-STD-750D 半导体分立器件试验方法

EIA-469-C 高可靠多层陶瓷电容器破坏性物理分析方法

 

检测项目:

无损部分(非破坏性)

有损部分(破坏性)

外部目检
X-RAY检测
PIND检测
密封
引出端强度
声学显微镜检查

内部气体成分分析
内部目检
SEM
键合强度
剪切强度
制样镜检
接触件检查
压接试验
粘接强度
物理检查

检查出来的标准缺陷,为可筛选缺陷,可通过对整批产品进行针对性检验筛选剔除有缺陷的元器件。

检查出来的标准缺陷,为不可筛选缺陷,检出缺陷是否批次性,必须对缺陷的种类认真分析后才能确定整批器件可否使用。



检测流程:

DPA流程图.jpg





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