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失效分析
失效分析

PCB/PCBA失效分析 发布时间:2016-03-03 14:12:15

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF(Conductive Anodic Filamentation,导电性阳极丝,指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道,向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为) 等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。

PCB产品按以下失效情况分析:

板面起泡、分层,阻焊膜脱落;

板面发黑;

迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h);

开路、短路(导通孔质量~电路设计)。

金鉴可靠性实验室专门提供PCB失效分析服务,致力于改善产品品质,服务电力电子产业链中各个环节,使产业健康发展。我们拥有专业的解决方案专家顾问、质量工程师团队及高精度PCB产品检测设备,具有精湛的技术与经验。经过长时间的严格执行,现已得到行业内各厂家一致认可。以下以PCB分层起泡失效为例给出解决方案和分析流程:

pcb.png

PCBA无铅焊点可靠性测试:


外观检察 

红外显微镜分析

声学扫描分析 

金相切片

X-RAY透视检查

SEM检查

SEM/EDS

计算机层析分析

染色试验


PCB/PCBA的失效模式:


PCB/PCBA的失效模式—金鉴实验室


PCB/PCBA失效分析——金鉴实验室


服务范围:

PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等);

可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击);

失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路);

可靠性评价。



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