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化学开封机 发布时间:2018-05-24 10:25:36

1.设备型号

美国Nisene JetEtch II。

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2.原理

芯片开封就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合各种表征手段(光学显微镜、电镜等)分析判断样品现状和可能产生失效的原因。


开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的芯片做局部腐蚀,使得芯片可以暴露出来,同时保持芯片表面形貌的完整无损, 保持晶粒, 焊盘, 键合线乃至支架不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI)。


破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis,DPA)和失效分析(Failure Analysis,FA)都需要对塑封器件进行开封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是裸露在空腔中,而是被塑封材料整个包裹住。因此,开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。


芯片开封方式通常有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。芯片开封机是用于开封的机器,有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机等。


金鉴实验室Nisene JetEtch II化学开封机,通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料,使塑料封装内的芯片暴露出来。去除塑料的过程又快又安全,并且能得到干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化,而且降低了产生的废气。


3.设备特点

金鉴实验室Nisene JetEtch II的优点表现在:

(1). 温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很少的时间;

(2). JetEtch II酸混合选择:JetEtch II软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率;

(3). 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果;

(4). 蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch II废酸分流阀;

(5). 不会有机械损伤或影响焊线;

(6). 可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸;

(7). 可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗;

(8). 不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚,对铜线样品不会有损伤;

(9). 无需等待,自动完全腐蚀;

(10). 通常情况不需要样品制备;

(11). 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中;

 

4.     性能指标

化学开封机性能指标:

(1). 酸的温度范围:20℃~250℃

(2). 温度调整精度:1.0℃±0.1℃

(3).  处理样品尺寸:<22*22mm


5.     应用范围

普通封装的SMD LED、COB LED、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。

 

6.     案例分析

(1)客户送测RGB SMD LED灯珠,化学开封后可清晰看到键合线的状态。

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(2)客户送测滤波器,化学开封后可清晰看到四个芯片的状态,有利于进行下一步分析。

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(3)客户送测MOSFET器件,化学开封后可清晰看到MOSFET内部结构。

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(4)客户送测光耦器件,化学开封后可清晰看到光耦内部结构。

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(5)客户送测IC,化学开封后可清晰看到IC内部结构。

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(6)客户送测IC,化学开封后可清晰看到IC内部结构。

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