高度加速寿命试验机 发布时间：2021-07-12 10:36:02
一、设备介绍
庆声高度加速寿命试验机（型号：HAST-A PLUS）是目前业界唯一一台，在标准内建立数字电子纪录器的设备，严格记录JEDEC JESD22-A102-B饱和湿度(121℃/100%R.H.)的实际试验纪录曲线。可完整纪录整个试验过程的温度、湿度、压力，尤其是压力的部分是真正读取压力传感器的读值来显示，而不是透过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。
高度加速寿命试验机
设备规格参数:
型式:HAST-A PLUS
电源:AC 220 V 50 Hz 1 相 2+E 线
负载:AC 18 A 3.9 KW
温湿度范围：
温度范围：105-143℃
湿度范围：75-100% RH
控制精度：±0.3℃ ±3.0% RH
尺寸：
外尺寸：114cm*115cm*165cm（W*D*H cm）
内尺寸：30cm*30cm
标准使用条件：
1.使用适温：+5℃~+30℃之间
2.使用水质：蒸馏水
配备诸元：
湿度电热：1.5 KW
用途：可用于印刷线路板(PCB&FPC)、IC半导体、液晶面板等产品进行PCT试验，测试代测品耐高湿能力。
二、运作原理
背景介绍：依据美国Hughes航空公司的统计报告显示，环境应力造成电子产品故障的比例来说，高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%，所以电子产品对于温湿度的影响特别显著，但由于传统高温高湿试验(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的时间较长，为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设备(HAST[高度加速寿命试验机]、PCT[高压锅])来进行相关试验，也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验。
PCT试验：PCT试验一般称为高压锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的。如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
三、试验条件
试验名称 | 温度 | 湿度 | 时间 | 检查项目&补充说明 |
JEDEC-22-A102 | 121℃ | 100%R.H. | 168h | 其他试验时间：24h、48h、96h、168h、240h、336h |
IPC-FC-241B-PCB铜张积层板的拉剥强度试验 | 121℃ | 100%R.H. | 100h | 铜层强度要在 1000 N/m |
IC-Auto Clave试验 | 121℃ | 100%R.H. | 288h | |
低介电高耐热多层板 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
PCB塞孔剂 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
PCB-PCT试验 | 121℃ | 100%R.H. | 30min | 检查：分层、气泡、白点 |
无铅焊锡加速寿命1 | 100℃ | 100%R.H. | 8h | 相当于高温高湿下6个月，活化能=4.44eV |
无铅焊锡加速寿命2 | 100℃ | 100%R.H. | 16h | 相当于高温高湿下一年，活化能=4.44eV |
IC无铅试验 | 121℃ | 100%R.H. | 1000h | 500小时检查一次 |
液晶面板密合性试验 | 121℃ | 100%R.H. | 12h | |
金属垫片 | 121℃ | 100%R.H. | 24h | |
半导体封装试验 | 121℃ | 100%R.H. | 500、1000h | |
PCB吸湿率试验 | 121℃ | 100%R.H. | 5、8h | |
FPC吸湿率试验 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
PCB塞孔剂 | 121℃ | 100%R.H. | 192h | |
低介电率高耐热性的多层板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.4～0.6% |
高TG玻璃环氧多层印刷电路板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.55～0.65% |
高TG玻璃环氧多层印刷电路板-吸湿后再流焊耐热性试验 | 121℃ | 100%R.H. | 3h | PCT试验完毕之后进行再流焊耐热性试验(260℃/30秒) |
微蚀型水平棕化(Co-Bra Bond) | 121℃ | 100%R.H. | 168h | |
车用PCB | 121℃ | 100%R.H. | 50、100h | |
主板用PCB | 121℃ | 100%R.H. | 30min | |
GBA载板 | 121℃ | 100%R.H. | 24h | |
半导体器件加速湿阻试验 | 121℃ | 100%R.H. | 8h |
二、相关案例
PCB的PCT试验案例：
说明：PCB板材经PCT试验(121℃/100%R.H./168h)之后，因PCB的绝缘绿漆质量不良而发生湿气渗透到铜箔线路表面，而让铜箔线路产生发黑现象。
PCB板经PCT试验后铜箔线路发黑
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