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激光开封机(GMATG-T2(精开封)) 发布时间:2022-02-09 14:52:05

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金鉴实验室激光开封机GMATG-T2(精开封)

一、设备亮点

本设备使用纯激光精开封,无需化学试剂,能更完整地保留器件的开封细节,开封参数可精确控制,确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘,将芯片及压焊打线的情况清晰展现。因为是精开封,所以开封时间稍长,开封用时3-5小时不等(取决于塑封材料和厚度)。若需更快、更好地开封,可联合使用本司激光开封机GMATG-T1粗开封(高能量)约5 min,后使用本设备GMATG-T2精开封(低能量)约60 min,开封时间短(共约1小时),开封质量高。本设备可取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等制样工艺,大大降低开封成本,提高开封良率。


二、原理

金鉴实验室GMATG-T2激光开封系统,采用宝石调Q模式,激光瞬间发射高能量有效击碎封装材料(树脂等),即光致爆破原理:激光积聚的高能量瞬间发射,1064、755、532 nm波长的激光在极短间内(脉冲宽度约10-20 ns)到达树脂内部,相应官能团吸收光能受热极速膨胀瞬间爆破碎裂,通过高功率密度激光束照射封装材料,使材料被加热至汽化温度而蒸发,根据不同材料对激光吸收特性的不同,选择性刻蚀完成开封。


三、优势

l  采用宝石调Q模式,脉冲宽度约10-20 ns;

l  专利的抗震陶瓷漫反射枪体,使用稳定性良好;

l  专用的YAG晶体(特优级),单脉冲能量可达200 mJ,多脉冲能量可达1200 mJ;532 nm激光头低能量,适合慢速开封,1064激光高能量,适合快速开封(较厚的树脂);

l  专用脉冲激光氛灯、高功率水泵等优质配件保证了仪器的品质和连续工作性。


四、适用范围

半导体失效分析、电镜激光制样,适用于各种塑料封装形式的IC开封,为各种类型的半导体失效分析应用(如半导体器件开盖和剖面)提供清晰、精确的测试样品。

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五、案例实例

客户送样MOS样品使用本司激光开封设备开封,可选方案如下:

方案一、直接使用本设备GMATG-T2精开封,开封时间会略长一点,时间3-5小时不等,过程如下:

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方案二、联合使用本司激光开封机GMATG-T1粗开封(高能量)约5 min、GMATG-T2精开封(低能量)约60 min,开封时间短(共约1小时),开封质量高,过程如下:

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