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PCB/PCBA失效分析发布时间:2016-03-03 14:12:15


作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。


金鉴LED品质实验室专门提供PCB失效分析服务致力于改善LED品质,服务LED产业链中各个环节,使LED产业健康发展。金鉴实验室拥有专业LED质量工程师团队及高精度PCB产品检测设备,具有精湛的技术与经验。经过长时间的严格执行,现已得到行业内各厂家一致认可。


PCB产品以下失效情况分析

  • 面起泡、分层,阻焊膜脱落
  • 板面发黑
  • 迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)
  • 开路、短路(导通孔质量~电路设计)

PCBA无铅焊点可靠性测试:


外观检察      红外显微镜分析 声学扫描分析 
金相切片 X-ray透视检查
SEM检查
SEM/EDS
计算机层析分析
染色试验


PCB/PCBA的失效模式:

PCB失效分析


PCB/PCBA失效分析


服务范围:

PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等)
可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)
失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)
可靠性评价

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