振动抛光机 发布时间：2026-09-15
一、 测试设备
金鉴实验室配备振动抛光机，主要面向 EBSD 等高要求表征开展样品精抛光制样服务，可最大程度消除机械研磨带来的样品表面变形层，制备无损伤高质量试样表面。
型号：ZPG-300振动抛光机
二、 技术原理与服务优势
振动抛光是低损伤的精抛光制样技术，特别适合电子背散射衍射（EBSD）样品制备。本机依靠弹簧板 + 磁吸合电机产生振动，带角度的弹簧板驱动样品在抛光盘内做圆周运动，实现近乎纯水平方向振动，大幅提升样品与抛光布有效接触时间。
核心服务优势：
1. 低表面损伤：抛光过程不引入附加损伤层、变形层，有效抑制浮凸、嵌入、塑性流变等制样缺陷；
2. 去除薄变形层：配合专用最终抛光液，消除机械研磨残留的表层损伤，提升样品表面光反射性能，获得适合金相、EBSD 观测的高质量表面；
3. 可批量制样：单次可放置多件试样；参数设定后自动运行，支持定时预约启动，具备待机模式，防止抛光悬浮液凝结；
4. 参数可存储调用：可保存多套工艺参数，针对不同材质快速切换抛光方案。
三、 设备参数
抛盘直径：300mm
功 率：500W
电压范围：100-220V
频率范围：45-200Hz
定时时间：0-99小时
外形尺寸：490×570×350mm
四、适用样品
可对金属材料、无机非金属、脆性材料开展振动精抛光制样，尤其适合 EBSD 测试前处理制样服务。
五、送样需知
1. 送检样品请放置样品盒 / 密封袋妥善固定，**清晰标记待测试区域**；如需定位制样，请同步提供光学照片或 SEM 图片，便于工程师精准定位处理；
2. 尺寸偏大样品，客户可预先裁剪；金鉴也可提供切割、镶嵌包埋服务，常用环氧树脂镶嵌模具规格：16×16 mm、20×20 mm、25×25 mm；
3. 完整制样流程：样品切割→镶嵌包埋（胶水充分固化）→机械研磨预抛光→振动精抛光；
4. 工程师将根据样品材质，匹配适配的振动时间、频率、电压等工艺参数完成最终抛光。
六、应用分析案例
金鉴案例：陶瓷基板铜箔层的微观组织分析。
检测对象：陶瓷基板铜箔层。
检测需求：获得高质量EBSD数据，分析涂层晶粒取向及界面结合状态。
实施方案：采用机械研磨抛光结合振动抛光技术方案。
测试结果：通过振动抛光机（ZPG-300）可有效去除了陶瓷基板铜箔层表面的氧化膜及机械加工损伤层，清晰呈现出铜箔层的结晶形貌以及颗粒间的原始界面。
陶瓷基板铜箔层EBSD效果图
