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热膨胀系数发布时间:2016-03-01 14:30:30

认证目的:

金鉴检测认为LED用的环氧树脂和硅胶封装成型后,由于材料线膨胀系数不同、成型固化收缩和热收缩,导致封装器件内部产生热应力,将造成强度下降、耐热冲击差、老化开裂、空洞、钝化和离层等各种缺陷。


测试目的:
硅胶在承受的温度范围内,胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路。


热膨胀系数的测试方法:
目前TMA热析法测试最为准确,被工业认可。


测试标准:

ISO11359-2-1999塑料热力学分析(TMA) 第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定



送样要求:

1. 试样数量: 每个样品提供 2-3 个标准样条

2. 样条尺寸要求:提供长方体样品或者圆柱形试样


导热系数-金鉴检测  导热系数-金鉴检测

送样尺寸要求图

2.1 长方体固体试样a×b×L:5mm×5mm×L(5mm≤L≤10mm),长度、宽度大小可根据样品实际尺寸和探头直径适当调整。探头压在厚度方向的表面上,测试厚度方向的热膨胀系数。样品表面要光洁,平整(可以用400 目的砂纸打磨平整)。样品内部气孔尽量少,材料均匀。


2.2 圆柱形固体试样φ×L:5mm×L(5mm≤L≤10mm),直径φ可根据样品实际尺寸和探头直径适当调整。探头压在厚度方向的表面上,测试厚度方向的热膨胀系数。样品表面要光洁,平整(可以用400 目的砂纸打磨平整)。样品内部气孔尽量少,材料均匀。


3. 测试说明:

样品的热历史对聚合物的TMA测试结果会产生影响,进行预热循环和第二次升温扫描是非常重要的。若材料是反应性的或需要评定预处理前试样的性能时,取第一次热循环时的数据。测试前请确认并在试验报告中加以说明。


4. 送样注明信息包括:

4.1 样品的具体材质(如果PVC,PE,PP,环氧树脂胺固化产物等)。

4.2 需要测试样品什么物理性能或者性能指标。

4.3 测试温度范围及升温速率以及是否需要消除热历史。

4.4 请说明需测试哪个温度区间的热膨胀系数。

4.4 如果需要按标准测试,请提供标准文件信息。


5. 运输注意事项

5.1 密封保存,防止样品吸水。

5.2 防止运输过程破碎,泄漏。

5.3 运输过程产生的损害由客户负全责。



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