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铝基板来料检验发布时间:2018-01-23 07:41:57


PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。


1.铜箔厚度:

电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔。常见铜铂厚度有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上铜箔厚度越往后越贵。


铜箔在PCB板上的贡献除了导电之外另一个功能就是导热,作为越来越追求性价比的今天,买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板,原因就是铜箔愈薄价格越便宜。铜的电导率是5.9x10^7 S/m,远远大于铜的导热率401W/m.K ;所以,解决导热要比解决导电困难得多,也就是说实际工作中导热是头等问题。


2.导热绝缘层厚度和种类:

导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成, 热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。绝缘层采用哪种树脂或者其它绝缘层份,什么样的绝缘层份决定该产品的导热系数。产品的绝缘厚度是多少,不同的绝缘层份厚度承受的耐压也不一样。


3.铝的厚度是多少,铝是否纯,是否经过阳极处理,铝的纯度不同,散热系数也不同。


4.导热系数

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