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LED光源失效分析发布时间:2016-04-05 15:59:16


哲学上有句话说:找到了真正的问题,也就成功了一半。


LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响,达不到预期的寿命或功能,即发生失效现象。失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。失效分析对提高LED产品的可靠性具有非常重要的意义,在产品的研发、生产、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验,再做半破坏性、不可重复的试验,最后进行破坏性试验的原则,采用合适的分析方法,最大限度地防止把被分析器件的真正失效因素、迹象丢失或引入新的失效因素,以期得到客观的分析结论。


LED产品的失效,起因可能来自于该产品的任何一个部份,故必须抽丝剥茧才能找到真正的失效原因。金鉴在从事LED光源失效分析过程中,遵从失效分析原则的同时,在失效分析的思路上不断开拓创新:主要从材料角度、工艺制程角度及使用存储环境角度查找缺陷,定位失效点,从而找出失效的原因,并针对失效原因提出可行的改善建议。


在分析过程中,尽可能地完善检测条件与方法去查找失效原因相当重要,然而金鉴更意识到失效预防的重要性,因此在查找失效原因的过程中如果发现产品存在其他的缺陷,在报告中会指出合理的可行的建议,避免产品在以后的生产应用过程中出现其他失效。


LED光源失效分析常规测试内容:

1.光学和电学性能测试

正向压降、反向电流;光通量、光谱、色温、显指、发光角度。

2. 透镜

工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估、胶水耐热性、玻璃态转化温度。

3. 荧光粉涂覆

荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。

4. 芯片

芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损、抗静电能力检测。

5. 引线键合

键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。

6. 固晶制程

固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。

7. 支架

镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。


服务范围:

LED漏电失效分析、LED光衰失效分析、LED死灯失效分析、LED胶水剥离\开裂失效分析、LED固晶胶扩散失效分析、LED固晶胶推力不足失效分析、LED胶水中毒失效分析、LED 电压偏高失效分析、LED硫化失效分析、LED氧化失效分析及LED烧灯失效分析等。 

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