






广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队:
1.LED灯珠,林工:13503029163
2.LED原材料,张工:13928762392
3.LED灯具、可靠性,邱工:18816786100
4.电源、电子元器件、TEM、氩离子抛光,周工:18811843699
5.成分分析、电镀、FIB、金鉴自研发设备,罗工:18802036015
邮政编码 :511340
微信订阅号:ledqalab
电子邮箱:sales@gmatg.com
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X-ray检测仪系统基本原理是通过X-射线光管在电脑中进行成像的。在高压电的作用下,X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB板,SMT等),再根据样品材料本身密度与原子量的不同,对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱,密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况,还可以自由调整成像的情况,比如 图像的显示大小,图像的亮度和对比度等等,还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。X射线透视仪已达到亚微米量级的空间分辨率,能实现对被测物体进行多角度旋转,形成不同角度的图像。
3. 仪器参数
图像探测器技术:高速平板探测器
130X130mm 最大可视面积(FOV)
65,000 灰度等级
24"LCD
几何放大倍:2,000倍
总放大倍数:10,000倍
CNC 功能:标准配置
最大监测尺寸:460mmX410mm
最大样品尺寸:800mmX500mm
细节辨识能力<500nm
16位实时图像处理系统
运动轴部分:
1. 工作台 X / Y;
2. X 光管上下移动;
3. 图像探测器的上下移动;
4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~+72.5度);
5. 工作圆台旋转 360度;
6. 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度;
7. 具备Zoom+ & Powerdrive技术。
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
e)无法观察器件内部界面分层
f)IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。
6. 应用领域及分析案例
半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;检测电子元器件及多层印刷电路板的内部结构,内引线开路或短路,粘结缺陷,焊点缺陷,封装裂纹,空洞,桥连,立碑及器件漏装等缺陷。
7.超声波扫描显微镜SAM与X-RAY的区别?
在同一实验室内,SAM与X-ray是相互补充的方法手段。它们主要的区别在于展现样品的特性不同。X-ray能观察样品的内部,主要是基于材料密度的差异。密集的金属材料比陶瓷和塑料等材料对于X射线有较大的不透过性和较小的穿透深度。X-ray对于分层的空气不是非常的敏感,裂纹和虚焊是不能被观察到的,除非材料有足够的物理上的分离。X-ray射线成像操作采用的是穿透模式,得到整个样品厚度的一个合成图像。在较长的检查期间内,如果半导体设备放置在离X-ray射线源比较近的地方可能会产生损坏或随机的电子错误。
超声波能穿透密集的和疏松的固体材料,但它对于内部存在的空气层非常的敏感,空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAM独特的性能。SAM可以分层的展现样品内部的一层一层的图像 。基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式),而穿透模式需要通过样品的两个表面(类似X-ray)(透射扫描模式)。并且SAM使用的超声波频率是高于MHz,而不同于超声波清洗设备使用的KHz的频率。
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