X射线照相(2D X-ray)发布时间：2014-07-29 19:47:14

3. 仪器参数

图像探测器技术：高速平板探测器
130X130mm 最大可视面积（FOV）
65,000 灰度等级
24"LCD
几何放大倍：2,000倍 
总放大倍数：10,000倍
CNC 功能：标准配置
最大监测尺寸：460mmX410mm 
最大样品尺寸：800mmX500mm 
细节辨识能力<500nm
16位实时图像处理系统
运动轴部分： 
1. 工作台 X / Y;
2. X 光管上下移动;
3. 图像探测器的上下移动;
4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~+72.5度);
5. 工作圆台旋转 360度;
6. 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度;
7. 具备Zoom+ & Powerdrive技术。

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

e)无法观察器件内部界面分层

f)IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。

6. 应用领域及分析案例

7.超声波扫描显微镜SAM与X-RAY的区别？

在同一实验室内，SAM与X-ray是相互补充的方法手段。它们主要的区别在于展现样品的特性不同。X-ray能观察样品的内部，主要是基于材料密度的差异。密集的金属材料比陶瓷和塑料等材料对于X射线有较大的不透过性和较小的穿透深度。X-ray对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊是不能被观察到的，除非材料有足够的物理上的分离。X-ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的一个合成图像。在较长的检查期间内，如果半导体设备放置在离X-ray射线源比较近的地方可能会产生损坏或随机的电子错误。

 超声波能穿透密集的和疏松的固体材料，但它对于内部存在的空气层非常的敏感，空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAM独特的性能。SAM可以分层的展现样品内部的一层一层的图像 。基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式)，而穿透模式需要通过样品的两个表面(类似X-ray)(透射扫描模式)。并且SAM使用的超声波频率是高于MHz，而不同于超声波清洗设备使用的KHz的频率。