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您当前的位置:首页 > 服务设备 > 材料分析 > X射线照相(2D X-ray) X射线照相(2D X-ray)

X射线照相(2D X-ray)发布时间:2014-07-29 19:47:14

1. 设备型号
德国Feinfocus X光检测设备


2. 原理
X射线检测是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同,利用X射线通过样品各部位衰减后的射线强度检测样品内部缺陷的一种方法。X射线衰减的程度与样品的材料品种,样品的厚度和密度有关。透过材料的X射线强度随材料的X射线吸收系数和厚度作指数衰减,材料的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图。X射线透视仪已达到亚微米量级的空间分辨率,能实现对被测物体进行多角度旋转,形成不同角度的图像。

3. 仪器参数

图像探测器技术:高速平板探测器
130X130mm 最大可视面积(FOV)
65,000 灰度等级
24"LCD
几何放大倍:2,000倍 
总放大倍数:10,000倍
CNC 功能:标准配置
最大监测尺寸:460mmX410mm 
最大样品尺寸:800mmX500mm 
细节辨识能力<500nm
16位实时图像处理系统
运动轴部分: 
1. 工作台 X / Y;
2. X 光管上下移动;
3. 图像探测器的上下移动;
4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~+72.5度);
5. 工作圆台旋转 360度;
6. 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度;
7. 具备Zoom+ & Powerdrive技术。


4. 服务项目
针对PCB、PCBA、BGA、SMT等焊点检查,根据IPC-A-610D进行判断。电缆、塑料件等透视检查断开、裂缝、气泡类的测试通常根据客户要求进行判断

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。


5. 数据解读注意点
a)快速、直观、无损
b)观察效果与被观测物对象的密度、厚度有关
c)小缺陷(裂纹、孔洞)比较困难
d)深度分析困难

e)无法观察器件内部界面分层

f)IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。

6. 应用领域及分析案例

半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等; 复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;

检测电子元器件及多层印刷电路板的内部结构,内引线开路或短路,粘结缺陷,焊点缺陷,封装裂纹,空洞,桥连,立碑及器件漏装等缺陷。


7.超声波扫描显微镜SAM与X-RAY的区别?

在同一实验室内,SAM与X-ray是相互补充的方法手段。它们主要的区别在于展现样品的特性不同。X-ray能观察样品的内部,主要是基于材料密度的差异。密集的金属材料比陶瓷和塑料等材料对于X射线有较大的不透过性和较小的穿透深度。X-ray对于分层的空气不是非常的敏感,裂纹和虚焊是不能被观察到的,除非材料有足够的物理上的分离。X-ray射线成像操作采用的是穿透模式,得到整个样品厚度的一个合成图像。在较长的检查期间内,如果半导体设备放置在离X-ray射线源比较近的地方可能会产生损坏或随机的电子错误。

 超声波能穿透密集的和疏松的固体材料,但它对于内部存在的空气层非常的敏感,空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAM独特的性能。SAM可以分层的展现样品内部的一层一层的图像 。基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式),而穿透模式需要通过样品的两个表面(类似X-ray)(透射扫描模式)。并且SAM使用的超声波频率是高于MHz,而不同于超声波清洗设备使用的KHz的频率。


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