一、业务简介

B-HAST（Biased Highly Accelerated Stress Test，偏压高加速温湿度试验），又称加电压HAST，是在HAST高压加速温湿度设备基础上，对样品持续施加直流偏置电压的加速可靠性试验。

相较于传统THB双85（85℃/85%RH）需要上千小时的漫长验证周期，B HAST通过高温（110~130℃）+高湿（85%RH左右）+高压+直流偏置电场的四应力耦合，将产品长期在潮湿通电工况下的失效过程压缩至数十至上百小时，快速暴露绝缘电阻漂移、电化学迁移、金属腐蚀、封装界面劣化等隐性缺陷，是当前半导体封装、PCB、连接器行业缩短研发周期、快速验证湿热带电可靠性的核心加速试验手段。

核心特点：加偏压、非饱和湿、不结露、在线监测绝缘电阻——评估的是真实通电受潮工况下的长期可靠性。

二、测试项目明细

测试原理

将样品置于HAST高压加速试验箱内，设定温度、湿度、压力参数，同时通过专用测试夹具对样品的相邻电极/测试网络持续施加直流偏置电压。在高温高湿气相渗透+直流电场驱动的双重作用下：

1. 水汽渗透：高温高压环境下，水汽分子快速穿透塑封料、树脂 玻纤界面、涂层微孔，抵达金属化表面；

2. 离子激活与迁移：环境中的微量离子污染物（Cl⁻、Na⁺等）被水汽溶解激活，在直流电场驱动下发生电化学迁移；

3. 绝缘劣化：绝缘电阻随时间逐步下降，严重时生成导电阳极丝（CAF）、枝晶短路、漏电超标；

4. 金属腐蚀：阳极金属在电场+水汽+离子的共同作用下发生电解腐蚀，引线、焊盘、键合线逐渐损耗。

设备全程实时记录每一路测试通道的绝缘电阻变化曲线，把传统THB上千小时才会暴露的带电湿热失效，在短短几天内加速显现。

判定标准

常用试验条件一览

支持依据客户规格书自定义温度、湿度、偏压、试验时长；可配置多通道并行测试，批量评估多组样品。

B-HAST与相邻试验的区别

三、适用样品与领域

四、业务用途

1. 带电湿热可靠性快速筛选：替代传统THB双85千小时试验，大幅缩短研发验证周期；

2. CAF导电阳极丝风险评估：配合专用CAF测试Coupon，快速识别PCB板内层间离子迁移短路风险；

3. 材料选型对比：不同板材、不同阻焊油墨、不同封装材料的抗湿热电迁移能力横向打分；

4. 车规/高可靠产品鉴定：满足AEC-Q100、JESD22-A110、IATF16949体系审核与客户认证需求；

5. 失效复现分析：针对现场出现的漏电、绝缘下降、间歇性短路等疑难失效，通过B HAST加速复现并定位根因；

6.回流焊后可靠性验证：叠加MSL预处理，模拟SMT组装后板材/封装抗CAF、抗分层的真实能力。

五、金鉴实验室交付内容

1. 正式检测报告：完整记录试验条件、预处理信息、各通道绝缘电阻实时监测曲线、试验前后电阻数据、判定结论；

2. 原始数据：每一路测试通道的完整电阻 时间曲线、设备运行日志；

3. 失效分析配套：失效样品可追加金相切片（确认CAF枝晶路径）、SEM-EDS（腐蚀产物/离子迁移形貌）、染色渗透法等深度分析；

4. 工程师专业点评：针对失效模式给出板材选型、PCB设计优化、生产工艺改进建议，降低后续带电湿热失效概率。

六、客户需提供资料

1. 样品基础信息：样品类型、尺寸数量、板层结构/封装形式、铜厚、表面处理；是否需要回流焊MSL预处理；

2. 测试网络：明确需要监控绝缘电阻的测试对（线 线/孔 孔/引脚 引脚），提供测试Coupon或PCB上的测试点分布；

3. 试验条件：温度、湿度、直流偏置电压、试验总时长（如客户有规格书请随样品提供）；

4. 判定标准：绝缘电阻合格阈值、允许下降幅度、漏电流上限，可引用JESD22-A110、IPC-TM-650或客户企业标准。

七、服务说明

计费模式：按样品数量、测试通道数、试验时长计费；多通道批量测试可优惠报价；

样品属性：破坏性加速可靠性试验，测试后样品无法恢复原始状态；剩余样品可返还客户；

测试周期：B-HAST本体试验96h起算，叠加预处理、试验前后电测检查，整体周期约 5-8个工作日；264h长周期需协商排期；

保密机制：样品、测试原始数据、测试方案严格保密，支持签署NDA保密协议；

备注：B-HAST为加速摸底对比试验，用于快速识别风险；若需做产品正式合规鉴定，建议同步搭配THB（双85）试验作为对照验证。