一、业务简介

金鉴实验室PCT（Pressure Cooker Test，高压蒸煮试验），又称高压加速老化试验，是将样品置于密闭压力容器中，在高温、高压、100%饱和蒸汽环境下持续暴露的加速湿热可靠性试验。

相较于传统THB双85（85℃/85%RH）上千小时的验证周期，PCT通过121℃饱和蒸汽+约2个大气压的极端湿热条件，大幅加速水汽渗透与材料水解过程，可在短时间内暴露塑封分层、爆米花效应、基材分层起泡、金属腐蚀、密封失效等潜在缺陷，是半导体封装、PCB基板、电子元器件行业最经典的加速湿热筛选手段之一。

核心特点：无偏压、饱和蒸汽、100%RH、纯湿热应力加速——不施加电场，专注评估材料与结构本身的耐湿气侵蚀能力。

二、测试项目明细

测试原理

金鉴实验室工程师将样品放入PCT高压蒸煮箱内腔，加热去离子水产生饱和蒸汽，使腔体内温度升至121℃、压力升至约0.2 MPa。在饱和蒸汽环境下：

1. 水汽快速渗透：高温高压下水分子动能极高，迅速渗入塑封料内部、树脂 玻纤界面、涂层与基材之间的微观孔隙；

2. 材料水解加速：环氧树脂、玻纤布界面、阻焊层等有机材料在高温高湿下发生水解，分子链断裂，结合力下降；

3. 分层与起泡：吸湿后层间结合力劣化，在后续回流焊或高温应力下极易发生分层、起泡（"爆米花效应"）；

4. 金属腐蚀：水汽携带微量离子污染物侵入金属化区域，引发引脚、焊盘、键合线腐蚀。

全程不施加偏置电压，纯靠湿热应力加速，评估的是材料与封装结构本身的耐水侵蚀能力。

判定标准

失效后可配套金相切片、SEM EDS分析，确认分层位置、腐蚀产物形貌与失效路径。

常用试验条件一览

支持依据客户规格书自定义温度、压力、时长；可增加回流焊预处理（模拟MSL湿敏等级）后再做PCT，复现真实SMT组装后的分层风险。

三、适用样品与领域

四、业务用途

1. 塑封器件抗湿气能力快速筛选：评估IC封装在潮湿环境下的可靠性，预判"爆米花"分层风险；

2. PCB基材与层间结合力验证：快速识别多层板分层、白斑、玻纤 树脂界面水解缺陷；

3. 阻焊层/表面处理附着力考核：检验绿油、OSP、ENIG等表面处理在湿热老化后的剥离、起泡、腐蚀情况；

4. 材料选型对比：不同板材、不同阻焊油墨、不同模塑料之间的耐湿热性能横向对比；

5. 失效复现与机理分析：针对现场出现的分层、腐蚀、漏电失效，通过PCT复现并定位根因；

6.客户认证与体系审核：满足IATF16949、ISO17025、IPC 6012 Class 2/3、JEDEC等体系与产品认证要求。

五、金鉴实验室交付内容

1. 正式检测报告：完整记录试验条件（温度/湿度/压力/时长）、预处理信息、试验前后外观检查照片、电气性能数据、判定结论；

2. 原始试验记录：温度 时间曲线、压力 时间曲线、设备运行日志；

3. 失效分析配套：失效样品可追加金相切片（分层位置确认）、SEM-EDS（腐蚀产物/界面形貌）、染色渗透法（分层范围测绘）；

4. 工程师专业点评：针对失效模式给出材料选型、工艺改进建议，降低后续湿热失效风险。

六、客户需提供资料

1. 样品基础信息：样品类型、尺寸数量、封装形式、板层结构、铜厚、表面处理方式；

2. 预处理要求：是否需要回流焊模拟（MSL等级、回流次数）、是否需要烘烤预处理；

3. 试验条件：温度、压力、试验总时长（如客户有规格书请随样品提供）；

4. 判定标准：外观/电气/机械性能的合格阈值，可引用IPC-6012、JESD22-A102或客户企业标准。

七、金鉴实验室服务说明

计费模式： 按样品数量、试验时长计费；批量样品可优惠报价；

样品属性： 破坏性加速试验，测试后样品不可恢复；剩余样品可返还；

测试周期： PCT本体试验96h起算，加上试验前后外观/电测检查，整体周期约 5-7个工作日；168h长周期需协商排期；

保密机制： 样品、测试数据、方案严格保密，支持签署NDA。

备注：PCT为无偏压纯湿热加速试验，若需评估带电状态下的绝缘电阻漂移、CAF导电阳极丝、电化学迁移，请选用 B-HAST（偏压高加速温湿度试验） 或 THB双85偏置试验。