金鉴检测
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氩离子抛光切割机/CP离子研磨截面抛光仪发布时间:2014-07-16 14:54:17

1. 设备型号

Gatan  685 

Gatan  685



技术指标与配置:

1)功能:具备平面大面积离子抛光、横截面离子抛光及高精度离子束镀膜,全面解决高端场 发射电镜所有制样需求;

2)离子枪角度:0°到 + 18°,每只离子枪可独立调节;

3)离子枪束能量:0.1keV~8keV , 可在不同电压下自动优化离子束束流;

4)抛光区域面积:平面抛光区域直径≥10mm,横截面≥2mm×2mm;

5)最大样品尺寸:直径32mm×高15mm;

6)冷台部分:带有液氮冷台,以及精确控温系统,一次加注液氮续航能力6-8小时;

7)耙材装置:同时安装两种靶材,金靶、铂靶。


优势:

具备样品切割和抛光两项功能;

配温控液氮冷却台,去除热效应对样品的损伤,有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化;

配碳/铬镀膜,对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜,防止样品氧化,可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。


2. 原理

氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。


氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术,是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDSEBSDCLEBIC 或其它分析。


3. 性能
样品粘贴在样品载台上的一个独特的llion+样品挡板上,便于使样品准确的定位。系统筒化操作,使样品可以重复插入样品台。


4. 氩离子抛光与切割/CP截面抛光的优点


机械抛光的缺点


相比较下氩离子抛光/CP截面抛光的优点:
(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。

(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。


5. 寄样要求

1. 送样前需要对样品进行预处理:样品预磨抛,样品要磨平,样品的上下表面要平行,样品抛光面至少用4000目砂纸磨平,在显微镜下看起来光滑,不粗糙。


2. 金鉴样品的尺寸要求:

2.1块状样品:以待抛光区域为中心点,样品直径不超过30mm、厚度0~20mm。(超出部分需要磨走)


2.2粉末样品:10g以上。

   注:具体的样品要求可咨询在线业务!


6. 金鉴抛光样品台简介

6.1平面抛光样品台


  


平面抛光的样品尺寸要求:

块状样品:以待抛光区域为中心点,样品直径不超过30mm、厚度0~20mm。(超出部分需要磨走)


6.2 截面抛光样品台

氩离子切割技术,氩离子抛光技术,CP截面抛光技术,离子研磨,断面和平面两种研磨配置

截面抛光样品尺寸要求:

不超过挡板大小即可,但抛光区域大概只有档板中线区域的1mm


7.金鉴设备参数



 氩离子切割技术,氩离子抛光技术,CP截面抛光技术,离子研磨,断面和平面两种研磨配置



8. 案例分析


1)金属结合面


金属结合面


2)锂电池石墨电极截面观察


锂电池石墨电极截面观察

锂电池石墨电极截面观察


3)锂电池石墨颗粒平面抛


锂电池石墨颗粒平面抛


4)线路板截面抛光


线路板截面抛光


5)芯片N极截面抛光


芯片N极截面抛光


6)支架镀层二焊点截面抛光


支架镀层二焊点截面抛光


7)支架镀层结构截面抛


支架镀层结构截面抛


8)页岩抛光


页岩抛光


9)样品抛光后显示出高度孪晶的晶粒

样品抛光后显示出高度孪晶的晶粒


10) 抛光后的锆合金的菊池花样

抛光后的锆合金的菊池花样


11)EBSD欧拉角分布图


EBSD欧拉角分布图



12)IPFZ 面分布


IPFZ 面分布 

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