反应离子刻蚀机（RIE） 发布时间：2023-06-09 09:52:51
一、设备型号：PL 200C-RIE
二、设备特点
整机 Footprint：930mm×650mm
支持自动控压和位置模式控压
人机界面友好，易操作
模块化布局，便于升级扩展和维护
标配内衬，工艺稳定性好
8寸向下兼容
工艺菜单化自动运行
高精度控温样品台
三、技术参数
抽气方式：正下方
样片尺寸：8 寸
RF功率源：0~300W/500W/可调，自动匹配
分子泵：抽速≥ 600L/s
前级泵：油泵/干泵
工艺控压：自动控压为选配
气体种类：H2、CH4、O2、N2、Ar、SF6、CF4、CHF3
气体量程：0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/定制
气体种类与量程：可以改变/固定
样片控温：冷循环水（10°C~室温）
控制系统：全自动
交互界面：触摸屏
工艺腔内衬：有
四、蚀刻材料
硅基材料：Si、SiO2、石英、SiNx……
有机材料：PR、PMMA、HDMS、有机膜……
五、案例分享
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