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红外热像热点定位发布时间:2018-08-04 09:56:32

热发射显微镜系统(Thermal Emission microscopy system),是半导体失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一(EMMI,THERMAL,OBIRCH),是通过接收故障点产生的热辐射异常来定位故障点(热点/Hot Spot)位置。

而金鉴显微红外热分布测试系统,标配LOCK IN THERMOGRAPHY锁相热成像技术,将锁相技术和热成像技术有机结合,获得超过1mk以上的温度分辨率,对uA级漏电流或微短路等导致的缺陷,提供了非常好的解决方案。

存在缺陷或性能不佳的半导体器件通常会表现出异常的局部功耗分布,最终会导致局部温度增高。金鉴显微热分布测试系统利用相位锁定红外热成像技术,可准确而高效地确定关注区域的位置。

存在缺陷或性能不佳的半导体器件通常会表现出异常的局部功耗分布,最终会导致局部温度增高。金鉴显微热分布测试系统利用热点锁定技术,可准确而高效地确定这些关注区域的位置。热点锁定是一种动态红外热成像形式,通过改变电压提升特征分辨率和灵敏度,软件数据算法改善信噪比。在IC分析中, 可用来确定线路短路、 ESD缺陷、氧化伤害、缺陷晶体管和二极管,以及器件闩锁。该测试技术是在自然周围环境下执行的,无需遮光箱。


高灵敏度的锁相热成像缺陷定位
配合电测,XRAY等对样品作无损分析
选配不同镜头,可分析封装芯片及裸芯片
对短路及漏电流等分析效果佳
0.03℃温度分辨率,20um定位分辨率,可探测 uW级功耗
其他功能如真实温度测量,热的动态分析,热阻计算
价格可承受


金鉴显微热分布系统 VS OBIRCH


OBIRCH广泛用于芯片级分析和中等短路电阻,但挑战性低于10欧姆
金鉴显微热分布系统一般具有较高的成功率
金鉴显微热分布系统可兼容大样品、微米级样品测试
金鉴显微热分布热点锁定功能可以显着扩大覆盖范围,降低漏电阻
金鉴显微热分布系统支持长期在线监测热点缺陷异常
金鉴显微热分布系统测试依据:GB/T 28706-2012 无损检测 
金鉴显微热分布系统可以对探测电源、芯片等短路漏电故障缺陷
热点锁定(lock in)功能:温度最高点定位聚焦过程只需要一秒

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