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金鉴提供氩离子抛光/切割制作SEM/FIB样品服务,真实展现样品内部结构 发布时间:2016-10-15

1. 设备型号

Gatan  685 

                             


具备样品切割和抛光两项功能;

配温控液氮冷却台,去除热效应对样品的损伤,有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化;

配碳/铬镀膜,对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜,防止样品氧化,可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。


2. 原理

氩离子切割技术是一种利用宽离子束(〜1mm)来切割样品,以获得宽阔而精确的电子显微分析区域的样品表面制备技术。一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。


氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。


3. 性能
样品粘贴在样品载台上的一个独特的llion+样品挡板上,便于使样品准确的定位。系统筒化操作,使样品可以重复插入样品台。


4. 氩离子抛光/切割的优点


服务项目

机械抛光的缺点


相比较下氩离子抛光的优点:
(1)对由硬材料和软材料组成的复合材料样品, 能够很精细地制作软硬接合部的截面, 而使用传统方法制样是很困难的。


(2)比FIB方法的抛光面积更大(~1mm以上)。


设备参数:




 



 案例分析:






图像从上到下:(A)PECS II抛光的样品表面的二次电子像,显示出高度孪晶的晶粒(B)PECS II 抛光后的锆合金的菊池花样 (C) EBSD欧拉角分布图 (D)IPFZ 面分布。 




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