激光加热解焊系统GMATG-D1 发布时间：2024-01-02 17:32:06
一、工作原理
针对当前金锡共晶等方式键合的LED、半导体激光COC/COS/TO、IC等器件，共晶键合温度往往较高（约300度），当器件失效需要进行失效分析时，传统加热方式解焊芯片难这一痛点，金鉴实验室的工程师推出了针对性较强的激光加热解焊系统GMATG-D1，同时配备有耐高温解焊工作台和高倍率光学显微镜，能精准、快速解焊金锡共晶键合等高温键合的芯片等材料，大大加快了失效分析的速度。
激光加热是一种能够使物体表面产生感应电流的同时快速升温的热处理方法。其基本原理是通过激光发生器产生激光，经光纤通道传输至待加工器件表面，聚焦之后的光斑直接照射在物件上，将光能转换成材料热能，实现对器件进行加热。不同功率的激光器对工件加热的温度上限不同，需要根据合适的温度需求选择激光器。
金鉴实验室 激光加热解焊系统GMATG-D1
二、性能参数
1.激光强度：15W，10级可调（power up/down 按键调节控制1-10档）；
2.激光光斑尺寸（可选镜头）：6 mm、10 mm；
3.冷却方式：风冷；
4.电源输入参数：220 V±10%，50 Hz ±5%；
5.CH1、CH2两个位置智能记忆参数（长按3秒保存），可保存常用的两组参数；
6.激光笔有效工作高度：0-100 mm；
7.实际出光由脚踏板控制，踩下出光，松开即停止出光；
8.标配耐高温解焊工作台和高倍率光学显微镜。
加热方式 | 热风枪加热 | 红外加热 | 金鉴激光加热 |
最高加热温度/℃ | 约400 | 约500 | ＞1000 |
热源 | 发热丝 | 红外热辐射 | 高能激光 |
加热速度 | 需预热 | 快 | 很快，数秒 |
能耗 | 较高 | 高 | 很低 |
加热精度 | 大范围 | 小区域 | 高精（6 mm/10 mm） |
三、案例分析
（1）金鉴工程师使用金鉴激光加热解焊系统成功把日亚半导体激光器的芯片解焊下来：
解焊日亚半导体激光芯片
（2）金鉴工程师使用金鉴激光加热解焊系统成功把某半导体激光器的芯片解焊下来：
解焊某半导体激光芯片
- 上一篇：
- 下一篇： 金鉴EMMI(微光显微镜)
