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金鉴实验室推出导电银胶来料检验的业务 发布时间:2014-04-28

导电银胶是由微米或纳米银粉填充入环氧树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用,银胶的性能优劣直接影响芯片的可靠性能。因而加强银胶的来料品质管控可以有效提高LED可靠性能。


服务客户:LED封装厂、灯具厂

检测手段:切片、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)


检测内容:

1. 银粉颗粒形貌、颗粒大小、填充量
银粉的粒径、形状以及填充量会影响银胶的热导率、电导率。好的导电银胶固化后环氧树脂少,银粉颗粒紧密接触,能够形成良好的导电通路。片状银粉因为在形成导电通道时是线接触或者面接触,更有利于电子传输,从而能够提高银粉的利用效率,节约银粉、降低生产成本。因此片状、粒径小的银粉导热、导电性能好于圆状、粒径大者。


2. 固晶后是否存在分层、空洞现象
银胶固化后的内部基本结构为环氧树脂与银粉混合物,质量差的银胶或固晶工艺差会出现分层、空洞,影响散热效果。


案例分析:

某公司的LED灯珠可靠性出现问题,通不过LM-80认证,委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对未老化和已老化的灯珠作切片和SEM分析,发现未老化的灯珠固晶胶已存在两个缺陷:

1. 固晶胶与支架结合处、芯片背金与固晶胶结合处均存在明显的空洞。这些空洞会影响银胶的粘接、导热和导电效果,降低散热能力,进而影响芯片的发光效率。


2. 固晶胶出现严重的分层现象,即树脂沉在下面,银粉浮在上面,与基板接触的不是银粉,而是树脂,这样会增加灯珠的热阻,降低产品的可靠性。

我们建议该公司加强对胶水的来料检验,规范胶水的使用工艺。


导电银胶来料检验(SEM扫描电镜)

                                                          扫描电镜图片显示银胶开裂和分层




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