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广东金鉴实验室科技有限公司

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金鉴实验室推出LED SMT回流焊缺陷检测的业务 发布时间:2014-04-25

LED贴片焊接焊点内部会有微小空洞(气泡)现象。这些空洞是由回流焊在加热期间,焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起。空洞会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降,并且在冷热冲击测试的环境下,引起气泡热涨冷缩,焊锡开裂,使得灯珠可靠性降低。金鉴实验室通过无损伤检测手段,测试SMT回流焊焊接后,焊点中的空洞比,剔除不良品,确保灯珠热量完美导到铝基板,从而确保灯具寿命达到设计要求。

 

服务客户:LED灯具厂、灯珠供应商、SMT加工厂


检测手段:X射线透视仪     

检测内容

1.参考标准,给产品抽样建议

2.查找产品是否存在空洞,统计良品率
3.计算空洞的面积,评估危害级别。
4.提供第三方品质管理检测报告

 

高空洞比导致的后果:

LED可靠性

           高空洞比会导致LED焊点在冷热冲击温度循环测试后产生裂纹,引起灯具疲劳失效。

 

案例分析:

科锐灯珠某代理商的业务员小邱兢兢业业地给公司的客户提供服务。某天客户采购部突然打电话过来说,“出现大面积死灯,概率超过38%”,并要求他给出一份分析报告。在排除了驱动、散热器重量、散热器散热面积、导热胶、铝基板导热系数、电路是否短路等一系列问题之后,仍找不到死灯的原因。后来经朋友介绍,找到金鉴实验室。金鉴在分析完前面情况后,发现回流焊的锡层没有做过检测。于是用X-RAY进行无损伤透视观察,发现烧掉的灯珠背后的锡层有空洞,孔面积普遍占焊盘面积25%以上。小邱的客户后来接受金鉴实验室的建议,每100个灯抽取1个出来做x射线透视检测,从而确保了该订单的持续性。

 LED SMT回流焊缺陷

 

样本大小:200pcs 

每个样本测量点:5

测量区域:正极、负极、散热盘

客户允许空洞标准:正上方观察,空洞面积不超过焊盘面积的10%

 测试数据

 

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