金鉴实验室推出LED SMT回流焊缺陷检测的业务 发布时间：2014-04-25
LED贴片焊接焊点内部会有微小空洞（气泡）现象。这些空洞是由回流焊在加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起。空洞会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降，并且在冷热冲击测试的环境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。金鉴实验室通过无损伤检测手段，测试SMT回流焊焊接后，焊点中的空洞比，剔除不良品，确保灯珠热量完美导到铝基板，从而确保灯具寿命达到设计要求。
服务客户：LED灯具厂、灯珠供应商、SMT加工厂
检测手段：X射线透视仪
检测内容：
1.参考标准，给产品抽样建议
2.查找产品是否存在空洞，统计良品率
3.计算空洞的面积，评估危害级别。
4.提供第三方品质管理检测报告
高空洞比导致的后果：
高空洞比会导致LED焊点在冷热冲击温度循环测试后产生裂纹，引起灯具疲劳失效。
案例分析:
科锐灯珠某代理商的业务员小邱兢兢业业地给公司的客户提供服务。某天客户采购部突然打电话过来说，“出现大面积死灯，概率超过38%”，并要求他给出一份分析报告。在排除了驱动、散热器重量、散热器散热面积、导热胶、铝基板导热系数、电路是否短路等一系列问题之后，仍找不到死灯的原因。后来经朋友介绍，找到金鉴实验室。金鉴在分析完前面情况后，发现回流焊的锡层没有做过检测。于是用X-RAY进行无损伤透视观察，发现烧掉的灯珠背后的锡层有空洞，孔面积普遍占焊盘面积25%以上。小邱的客户后来接受金鉴实验室的建议，每100个灯抽取1个出来做x射线透视检测，从而确保了该订单的持续性。
样本大小：200pcs
每个样本测量点：5
测量区域：正极、负极、散热盘
客户允许空洞标准：正上方观察，空洞面积不超过焊盘面积的10%
测试数据
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