技术解读:《倒装芯片厂为什么喜欢做热分布》 发布时间:2022-06-10
一、技术解读
《倒装芯片厂为什么喜欢做热分布》
广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队:
1.LED材料、FIB-TEM、可靠性、EBSD刘工:18924212773(微信同号)
2. 失效分析、可靠性、AEC-Q系列认证、FIB-TEM、近场光学 金鉴张工:18811843699(微信同号)
3. 可靠性、FIB-TEM、氩离子 林工:18814096302(微信同号)
邮政编码 :511340
微信订阅号:ledqalab
电子邮箱:sales@gmatg.com
全国服务热线:400-006-6368