PCB印刷电路板 LED封装灯具及半导体化合物 LED电源/电子元器件 薄膜太阳能电池/ 锂电池/页岩气 新材料 集成电路 功率器件 可靠性

联系我们

广东金鉴实验室科技有限公司

专家团队:

1.失效分析、可靠性、AEC-Q102  李工:18813967772(微信同号)

2.可靠性,失效分析  张工:18924212773(微信同号)

3.LED材料,FIB-TEM, 可靠性测试 贾工:18924211921(微信同号)

邮政编码 :511340

微信订阅号:ledqalab

电子邮箱:sales@gmatg.com

全国服务热线:400-006-6368                    

LED封装灯具及半导体化合物 您当前的位置: 首页 > 服务产业 > LED封装灯具及半导体化合物

LED封装灯具及半导体化合物
LED封装灯具及半导体化合物

镀银层抗硫化实验 发布时间:2014-07-16

80度密闭环境下8小时放置

测试片:
SPCC钢板镀铜(>1微米)
电解镀银(>1微米)
无表面处理剂

测试材料制作:
镀银测试片上涂上封装胶材,依所定的加热条件进行硬化。(膜厚:约0.1-0.5mm)

硫磺暴露试验
将硫磺粉末0.3g倒入100g容积的玻璃瓶中并放入测试片、密闭后以80度环境进行保存。

外观观察:
2小时后、4小时、6小时后的外观观察。


镀银层硫化




扫一扫,咨询在线客服