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LED封装灯具及半导体化合物
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LED荧光粉涂覆工艺评价 发布时间:2014-05-21

在LED封装实现白光的过程中,荧光粉胶层在封装中的作用是对芯片发出的光进行颜色和能量转换。当LED芯片发出的蓝光入射到荧光粉胶层中时,由于蓝光光谱在荧光粉的激发光谱内,荧光粉会对蓝光产生强烈的吸收作用,吸收的一部分蓝光转化为荧光发的发射光(一般为黄绿光)后,与直接从荧光粉层透射出去的蓝光混合形成白光,因此荧光粉的涂覆工艺在一定程度上决定了白光LED光色品质的好坏。如果形成白光的荧光粉厚度不均匀及形状不规则,将导致出射光局部偏黄或偏蓝,形成的白光光斑不均匀,从而影响功率型LED的性能。为此,在设计白光LED光源时,需要选择荧光粉的成分,荧光粉层的厚度、浓度、封装位置和大小来实现高流明效率、高取光效率及良好颜色均匀性的设计要求。

 

服务客户:LED封装厂、LED灯具厂


检测内容:                

1. 荧光粉层形貌观察(是否均匀,有无沉淀现象);

2. 荧光粉层厚度测量;

3. 荧光粉颗粒直径测量、成分鉴定;

4. 荧光粉涂覆工艺评价。

 

LED荧光粉涂覆工艺(扫描电镜SEM)


 案例分析:某国外知名大公司灯珠荧光粉涂覆情况解剖


LED荧光粉涂覆工艺(扫描电镜SEM)


LED荧光粉涂覆工艺(EDS能谱分析)




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