PCB印刷电路板 LED封装灯具及半导体化合物 LED电源/电子元器件 薄膜太阳能电池/ 锂电池/页岩气 新材料 集成电路 功率器件 可靠性 半导体激光器 AEC-Q102认证

联系我们

广东金鉴实验室科技有限公司

专家团队:

1. 可靠性、FIB-TEM氩离子                  吕工:13503029163(微信同号)

2. LED材料、FIB-TEM、可靠性               贾工:18924211921(微信同号)

3. 失效分析、可靠性、AEC-Q系列认证、FIB-TEM近场光学   金鉴陶工:13928762392(微信同号)

邮政编码 :511340

微信订阅号:ledqalab

电子邮箱:sales@gmatg.com

全国服务热线:400-006-6368                    

LED封装灯具及半导体化合物 您当前的位置: 首页 > 服务产业 > LED封装灯具及半导体化合物

LED封装灯具及半导体化合物
LED封装灯具及半导体化合物

LED荧光粉涂覆工艺评价 发布时间:2014-05-21

在LED封装实现白光的过程中,荧光粉胶层在封装中的作用是对芯片发出的光进行颜色和能量转换。当LED芯片发出的蓝光入射到荧光粉胶层中时,由于蓝光光谱在荧光粉的激发光谱内,荧光粉会对蓝光产生强烈的吸收作用,吸收的一部分蓝光转化为荧光发的发射光(一般为黄绿光)后,与直接从荧光粉层透射出去的蓝光混合形成白光,因此荧光粉的涂覆工艺在一定程度上决定了白光LED光色品质的好坏。如果形成白光的荧光粉厚度不均匀及形状不规则,将导致出射光局部偏黄或偏蓝,形成的白光光斑不均匀,从而影响功率型LED的性能。为此,在设计白光LED光源时,需要选择荧光粉的成分,荧光粉层的厚度、浓度、封装位置和大小来实现高流明效率、高取光效率及良好颜色均匀性的设计要求。

 

服务客户:LED封装厂、LED灯具厂


检测内容:                

1. 荧光粉层形貌观察(是否均匀,有无沉淀现象);

2. 荧光粉层厚度测量;

3. 荧光粉颗粒直径测量、成分鉴定;

4. 荧光粉涂覆工艺评价。

 

LED荧光粉涂覆工艺(扫描电镜SEM)


 案例分析:某国外知名大公司灯珠荧光粉涂覆情况解剖


LED荧光粉涂覆工艺(扫描电镜SEM)


LED荧光粉涂覆工艺(EDS能谱分析)




扫一扫,咨询在线客服