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LED封装灯具及半导体化合物
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LED SMT回流焊缺陷检测 发布时间:2014-04-23

LED贴片焊接焊点内部会有微小空洞(气泡)现象。这些空洞是由回流焊在加热期间,焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起。与锡铅焊料相比,无铅焊料容易因为温度循环产生的焊接热流和疲劳裂纹而导致接头脆性失效。因此空洞比过高,在冷热冲击测试的环境下,引起气泡热涨冷缩,焊锡开裂,使得灯珠可靠性降低。金鉴检测通过无损伤检测手段,测试SMT回流焊焊接后,焊点中的空洞比,剔除不良品,确保灯珠热量完美导到铝基板,从而确保灯具寿命达到设计要求。


服务客户:LED灯具厂、灯珠供应商、SMT加工厂


检测手段:X射线透视仪  

   

检测内容

1.参考标准,给产品抽样建议

2.查找产品是否存在空洞,统计良品率
3.计算空洞的面积,评估危害级别。
4.提供第三方品质管理检测报告

 

高空洞比导致的后果:


LEDSMT回流焊缺陷检测


           高空洞比会导致LED焊点在冷热冲击温度循环测试后产生裂纹,引起灯具疲劳失效。

 

案例分析:

科锐灯珠某代理商的业务员小邱兢兢业业地给公司的客户提供服务。某天客户采购部突然打电话过来说,“出现大面积死灯,概率超过38%”,并要求他给出一份分析报告。在排除了驱动、散热器重量、散热器散热面积、导热胶、铝基板导热系数、电路是否短路等一系列问题之后,仍找不到死灯的原因。后来经朋友介绍,找到金鉴检测。金鉴在分析完前面情况后,发现回流焊的锡层没有做过检测。于是用X-RAY进行无损伤透视观察,发现烧掉的灯珠背后的锡层有空洞,孔面积普遍占焊盘面积25%以上。小邱的客户后来接受金鉴检测的建议,每100个灯抽取1个出来做x射线透视检测,从而确保了该订单的持续性。


 

 

样本大小:200pcs 

每个样本测量点:5

测量区域:正极、负极、散热盘

客户允许空洞标准:正上方观察,空洞面积不超过焊盘面积的10%

 测试数据


 


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