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LED封装灯具及半导体化合物
LED封装灯具及半导体化合物

LED硫化失效分析 发布时间:2014-02-03


LED硫化化学公式


LED的硫化是指LED灯珠接触到外界环境中的含硫物质后,镀层中的银离子与硫离子发生化学反应生成黑色硫化银的过程。高温高湿均会加快该反应速度。


出现硫化反应后,产品功能区会黑化,光通量会逐渐下降,色温出现明显漂移;硫化后的硫化银随温度升高导电率增加,在使用过程中,极易出现漏电现象;更严重的状况是银层完全被腐蚀,铜层暴露。由于金线二焊点附着在银层表面,当支架功能区银层被完全硫化腐蚀后,金球出现脱落,从而出现死灯。


虽然容易观察硫化现象,但LED灯珠的生产与应用中每个细微环节都可能会造成硫污染;硫元素源头多样化,判定流程复杂,需要排除每个因素的影响。


LED灯具排硫鉴定,具体业务书见链接:http://www.gmatg.com/caseDetail-151.html
LED电源无硫鉴定,具体业务书见链接:http://www.gmatg.com/caseDetail-148.html
LED照明车间排硫检测,具体业务书见链接:http://www.gmatg.com/caseDetail-153.html
LED封装车间排硫检测,具体业务书见链接:http://www.gmatg.com/caseDetail-152.html


案例分析:

LED硫化


某灯具厂送来一批LED硫化的灯珠,委托金鉴查找失效原因。

金鉴为查找硫的来源,运用SEM-EDS设备追溯可能导致硫化的各个环节

(1)封装厂:支架、荧光粉、封装胶等物料,包装,运输等

(2)应用厂:线路板,焊接剂、导线、涂敷胶、灌封胶、橡胶垫、粘接剂等物料,包装,运输等

(3)其他:辅助用品(橡胶手套,清洗剂),车间环境等

(4)终端客户使用条件、环境


LED硫化


LED硫化


金鉴检测点:

LED硫化


检测数据

检测数据

LED硫化

能谱分析结果表明回流焊之前灯珠不含硫;线路板及包装用的塑料泡沫均含有较高的硫成份,不良品中的硫元素线可能来源于线路板与塑料泡沫。


从目前发生的几起硫化案例的PCB板材所做的EDS分析来看,市面上生产的很多板材均残留有不同含量的硫,尽管PCB线路板生产厂家在制程工艺中会清洗板材,来消除含硫、含酸化学溶剂的残留,但普通的生产工艺较难完全清除干净。对此,需要对PCB板残硫含量进行质量管控,一般以PCB铜箔以上硫(S)的含量最高不得超过0.5%为上限标准。




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