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LED封装灯具及半导体化合物
LED封装灯具及半导体化合物

LED切片分析(金相显微镜) 发布时间:2014-02-03

案例分析:


LED邦定点切片图片(扫描电镜SEM)
 (扫描电镜SEM)

LED引线裂开(扫描电镜SEM)
LED引线裂开(扫描电镜SEM)


样品制备
样品制备多是破坏性实验,即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、界面形貌、镀层厚度等。


样品剖面研磨的基本流程:

切割:利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸

冷埋:利用混合胶填满样品隙缝,增强样品之结构强度,避免受研磨应力而造样品毁损

研磨:样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸),进行研磨

抛光:于绒布转盘上加入适当的抛光液,进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕



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