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焊接不良失效分析(黑点) 发布时间:2014-07-18

1样品描述
委托单位所送的样品为1块失效PCBA,样品信息详见表1。委托单位反映PCBA样品的焊盘存在可焊性不良现象,要求对其原因进行分析。样品接收态外观见图1。



焊接不良失效分析


2分析过程
2.1外观检查
对送检失效样品进行光学外观检查,结果发现指定IC位置有较多焊盘存在焊接不良,主要表现为焊盘局部发黑和不润湿(金层未溶解),见图2。机械分离焊点,断裂界面大多发生在焊料与PCB焊盘之间,此界面可见较多黑色物质随机分布,见图3。


焊接不良失效分析

焊接不良失效分析


2.2表面SEM&EDS分析
对失效位置发黑表面及分离焊点界面进行SEM&EDS分析,结果表明:黑点表面主要成分碳元素和氧元素,而分离的焊点界面上发黑位置同样检测到较高的碳元素和氧元素。代表性SEM照片及EDS分析图见图4-5。


焊接不良失效分析

焊接不良失效分析


2.3截面SEM&EDS分析
对样品焊接不良的焊点进行金相切片制作,获得截面后作SEM分析,结果发现:在外观看来上锡良好的位置,焊接界面的金属间化合物(IMC)非常不均匀不连续,界面普遍存在主要成分为碳元素和氧元素的污染物。代表性SEM图见图6。


截面SEM&EDS分析




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