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晶体管的破坏性物理分析 发布时间:2014-01-09

DPA分析(Destructive Physical Analysis)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。根据DPA结果剔除不合格批次,保留合格批次。破坏性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一,主要用于元器件批质量的评价,也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题,这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点,因此,对电子元器件开展DPA,可以把问题暴露于事前,有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。 

一个晶体管,经过肉眼外观检查,电学测试,P.I.N.D. and 残气分析合格后,进行破坏性物理分析。扫描电镜在破坏性检测试验中必不可少。


三极管全貌  典型的解封装显微镜全貌编


              三极管全貌                                               典型的解封装显微镜全貌编


金线边缘的结合部位光学显微镜照片  金线边缘结合部位扫描电镜照片


金线边缘的结合部位光学显微镜照片                          金线边缘结合部位扫描电镜照片


金线边缘结合部位扫描电镜照片  晶体管芯片全貌扫描电镜照片 :三维立体感


          金线边缘结合部位扫描电镜照片                   晶体管芯片全貌扫描电镜照片 :三维立体感


金线丝焊扫描电镜照片  可以接受的金线丝焊部位扫描电镜照片:破坏


                   金线丝焊扫描电镜照片                    可以接受的金线丝焊部位扫描电镜照片:破坏


扫描电镜图像显示,可以接受的金属化层质量  破坏,扫描电镜图像显示可以接受的金属化层质量,X方向


    扫描电镜图像显示,可以接受的金属化层质量       破坏,扫描电镜图像显示可以接受的金属化层质量,X方向


破坏后,扫描电子显微镜图像显示为可以接受的金属化层质量,Y方向


破坏后,扫描电子显微镜图像显示为可以接受的金属化层质量,Y方向




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