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AEC-Q102认证
AEC-Q102认证

【AEC-Q102】金鉴助力芯瑞达产品顺利通过车规级AEC-Q102可靠性认证 发布时间:2023-11-06

祝贺安徽芯瑞达科技股份有限公司的CRH-B20161ABJ3型LED产品顺利通过AEC-Q102可靠性质量认证。在金鉴实验室的协助下,其产品通过了破坏性物理分析、硫化氢试验、流动混合气体实验等26项AEC-Q102标准要求的可靠性测试项目。


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芯瑞达主营LED显示光源和模组,主要用于车载显示、商业与智能显示等领域。芯瑞达表示,在金鉴实验室制定的测试方案下,我司产品成功通过AEC-Q102车规级可靠性认证。此次通过AEC-Q102认证的CRH-B20161ABJ3型LED产品,正是应用于车载显示模组,该款产品性能参数得到了客户的认可。在测试过程中,金鉴实验室除了按照标准要求提供测试服务外,还对我司产品质量可靠性以及预防失效提出了解决方案。在此,我司感谢金鉴对把控产品质量提出的建议。


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金鉴实验室表示,芯瑞达产品通过AEC-Q102车用可靠性标准要求的20多个测试项目,充分证明了其产品在经历高温、高湿等恶劣环境下,仍能保持稳定的质量状态,具备高可靠性的质量优势,也为其进一步开拓智能座舱、车载显示屏及模组、电子后视镜、车载氛围灯等车用LED产品应用领域提供了车规级质量保证。金鉴建成了AEC-Q102全套测试线,并提出"分级测试+失效分析"的解决方案,除了提供常规的可靠性测试,还可以对失效样品做分析,协助客户提升产品良率,以解决AEC-Q102测试费用高和周期长的问题,帮助厂家降低测试费用,提高测试效率。金鉴实验室AEC-Q102认证能力可满足电子电工产品、半导体器件、灯具和光源等产品的认证需求,以更好地服务车用LED产品领域相关的客户。


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一、关于芯瑞达科技

安徽芯瑞达科技股份有限公司成立于2012年,是从事新型显示光电系统、智能健康光源系统的设计、研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业。


2020年3月27日中国证券监督会管理员会正式核准通过公司首次公开发行的IPO申请,于4月28日在深交所挂牌上市 ( 股票代码:002983.SZ)


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二、关于金鉴实验室

金鉴实验室是一家专注于光电半导体芯片和器件失效分析的新业态的科研检测机构,具备国家认可及授权的CMA/CNAS资质,并是工信部认定的“国家中小企业公共服务示范平台”,广东省工信厅认定的“LED失效分析公共服务示范平台”,广州市中级人民法院司法鉴定专业委托机构,被喻为“LED行业福尔摩斯,专破质量大案要案”。金鉴是LED领域中技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一,围绕高质量LED产品的诞生,从外延片生产、芯片制作、器件封装到LED驱动电源、灯具等产品应用环节,从LED原材料、研发和生产工艺角度,为客户提供以失效分析为核心,以材料表征、参数测试、可靠性验证、来料检验和工艺管控为辅的一站式LED行业解决方案。


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三、金鉴AEC-Q102认证服务

1.什么是AEC-Q102
AEC-Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准,其中AEC-Q102是用以规范汽车电子所有内外使用的分立光电半导体元器件的可靠性和质量要求。
AEC-Q102认证是获得汽车电子组件市场的重要途径之一,特别是车规级LED上,AEC-Q102认证已经成为了行业标准之一。


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2.哪些器件需要做AEC-Q102认证?

LED、激光器件、光电二极管、光电晶体管、发光二极管、光导管、光电池、光电三极管、热敏电阻、温差发电器、温差电致冷器、光敏电阻、红外光源、光电转合器、发光数字管、使用光电功能和其他组件(例如带集成电路的LED、带光电二极管的激光组件、光耦)的多芯片模块。


3.AEC-Q102认证测试周期需要多久?

AEC-Q102验证通常需要考虑与第三方机构前期的沟通洽谈,要考虑试验所需硬件的定制周期,还需要考虑第三方机构的试验排期及实际所需测试时间,建议AEC-Q102验证的周期预留160~180days完成验证。


4.金鉴AEC-Q102测试设备

AEC-Q102测试需要验证产品能否承受更高的温度、更大的冲击和振动,同时还需要具有更好的耐热、耐光衰和耐湿度的能力。金鉴现有3300平米的实验室,下设分析测试中心(1300平米)、可靠性测试中心(2000平米)。可靠性测试中心设备以进口品牌为主,包括循环/恒定湿热试验箱、冷热冲击试验箱、快速温变试验箱、高度加速寿命试验机、振动试验机、盐雾试验箱、紫外线老化试验箱等,为AEC-Q102测试提供了仪器设备。


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5.金鉴AEC-Q102测试项目分类

(1)各项参数测试:如光电性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻等;


(2)环境应力实验:按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准,执行器件的应力实验,如高温工作、高温反偏、高温高湿工作、高温高湿反偏、温度循环、功率温度循环、间歇工作寿命、低温工作寿命、脉冲工作、振动、冲击、气密性、凝露、硫化氢、混合气体等;


(3)工艺质量评价:针对封装、后续电子组装工艺,以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价,如ESD、DPA、端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、品须生长等。



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