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集成电路可靠性验证 发布时间:2019-09-01

在满足瞬时测试要求下工艺窗曰范围的不同金属引线键合产品的封装级可靠性验证:
1. 湿度敏感等级MSL-3级,主要测试各封装体的湿气控制状况。
2. 温度循环测试TCT(-65到150摄氏度)1000个循环,主要测试各封装体材料间的热膨胀关系。
3.高温存储测试HTST(150摄氏度)1000小时,主要测试产品使用寿命。

4.高温蒸煮PCT+HAST,预处理测试PCT(121摄氏度+100%湿度)168小时,加入加速因子W测试早期失效,高强度温湿度压力测试HAST(130摄氏度+85%湿度+33.5PSI压力)96小时,是相对破坏来较大的可靠性测试,主要测试芯片的整体可靠性能力。


试验项目

参考标准

试验条件

可靠性前处理(湿度敏感水平)

1.66 JEDEC-STD-No.22-A113-A(Level3)

125℃烘烤24小时/30℃,60%RH

192小时,260℃回流焊3次

热循环试验

JEDEC-STD-No.22-A104-BCondition C

-65'C/150℃,空气对空气

热冲击试验

JEDEC-STD-No.22-A106-A

ConditionD

-65'C/150'C,液体对液体

高温存储试验

JEDEC-STD-No.22-A103-A

150℃,1000小时

温度湿度试验

JEDEC-STD-No.22-A101-C

85℃,85%RH,1000小时

高温高压蒸煮试验


JEDEC-STD-No.22-A102-C

121°C,100%R.H,29.7psi

通常96小时

最高可至336小时

非偏置高加速应力试验


JEDEC-STD-No.22-A118

130℃,85%RH,33.3psi,96小时

偏置高加速应力试验

JEDEC-STD-No.22-A110B


Bias,85%RH,33.3psi,96小时




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