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LED封装灯具及半导体化合物
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金鉴显微红外测试系统在LED灯具上的应用案例报告 发布时间:2018-08-05

案例一: PCB板大屏显示模组


测试方法:

根据GB/T28706-2012无损检测机械及电气设备红外热成像检测方法及委托单位指定的要求,使用显微红外热像仪测试大屏显示模组上9个点的灯珠温度值,校正灯珠胶面发射率后计算模组的平均温度。


判定方法: 温度实测值。  


 

LED显示屏幕红外热像


案例二:灯具热分布测试

客户送测LED灯具样品,要求进行温度测试。金鉴使用红外热分布测试系统可以很直观的显示灯具各区域的温度和热分布,在优化灯具热设计方面作用显著。


灯具热分布测试





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