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沉镍金失效分析 发布时间:2017-10-09

Electroless Nickel/Immersion Gold,简写为ENIG,又称化镍金、沉镍金或者无电镍金,化学镍金,是指在PCB裸铜上进行化学镀镍,然后浸金的一种表面处理工艺,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀,保证焊接部位的可靠性和电器连接性。ENIG处理过的PCB表面共面性很好,可焊性佳,但工艺过程比较复杂,必须严格控制工艺参数,而且容易产生富磷层和黑焊盘(即镍腐蚀)等问题,给焊点可靠性带来毁灭性的影响。此类问题在实际生产中具有极大地隐秘性,不易察觉。因此及时的找到焊点失效的根源,对生产工艺参数的调整和产品品质的保证有着重要的意义。


客户:PCB制造厂商, SMT组装厂商,LED应用厂


分析项目:沉镍金失效分析


原理:焊接可靠性最直接的表征因子就是IMC(Ni3Sn4)的生成与否和IMC的厚度(正常范围为1um-3um),这两个要因在虚焊,假焊,焊接断裂等不良分析中起着指导性的作用,理应通过正确的分析方法和仪器设备,准确,快速的判断焊点失效发生的深层次原因。


沉镍金表面未上锡


1.沉镍金表面处理可焊性失效分析指导



2. 可焊性失效分析图例:

未润湿区域表面和截面分析:        

                                 

未润湿焊盘存在明显的黑焊盘现象,并观察到明显的腐蚀裂纹和富磷层。


润湿区域IMC厚度测量:


IMC>3um





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