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PCB/PCBA失效分析 发布时间:2016-02-04

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性,由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。


PCB产品以下失效情况分析

  • 板面起泡、分层,阻焊膜脱落

  • 板面发黑

  • 迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)

  • 开路、短路(导通孔质量~电路设计)


PCBA无铅焊点可靠性测试:



外观检察     红外显微镜分析声学扫描分析 
金相切片X-ray透视检查
SEM检查
SEM/EDS
计算机层析分析
染色试验


PCB/PCBA的失效模式:


PCB失效分析


PCB/PCBA失效分析


服务范围:

RoHS检测

PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等)
可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)
失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)
可靠性评价





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