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LED封装灯具及半导体化合物
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LED VF值偏髙(5V不亮)失效分析 发布时间:2014-01-02

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样品要求:良好10pcs;不良品〔VF值偏高)10pcs;

 

      

良品                                                      不良品〔VF值偏高5V不亮)

 
1.电性能及X-Ray检查分析


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良品透视图片(X射线透视机)                     不良品透视图片(X射线透视机)


 
2.切片及扫描电子显微分析


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2.切片及扫描电子显微分析

   


     良品切片后体视显微镜照片(80×) (X射线透视机)            良品剖面扫描电镜照片(300×,1500×)


  


     不良品切片后体视显微镜照片(80×) (X射线透视机)        不良品剖面扫描电镜照片(300×)

 
2.切片及扫描电子显微分析

  


良品表面扫描电镜照片(300×)  (X射线透视机)      不良品表面扫描电镜照片(300×,1000×)

下图绑定线为人为破坏


3.分析综述
 


不良品表面扫描电镜照片(300×,1000×)(X射线透视机)

 
(1)电性能检查确认了失效样品和良好样品,对样品进行X-Ray透视检查未发现绑定线有明显的断裂现象。


(2)对良好样品及不良品进行纵向剖切观察及表面检查,在不良样品内发现有绑定不良,绑定不良会导致接触电阻变大而使VF值偏高。并同时还发现不良品存在晶圆破损、内部空洞等缺陷,而良品中并无此类缺陷,晶圆破损可能是由于在压接时强度过大造成晶圆破损。




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