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PCB微切片分析 发布时间:2014-07-14

微切片(Microsectioning)技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛,它能够有效监控产品的内在品质,找出问题的真相,协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善,电子元器件结构剖析,PCBA焊接可靠性评定,焊点上锡形态及缺陷检测等。


使用仪器:精密切割机,镶样系统,真空箱,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。



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常规检验项目及标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

典型图片:

BGA

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裸板通孔

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上锡后通孔

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元器件焊点

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IMC厚度测量

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电容

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