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LED封装灯具及半导体化合物
LED封装灯具及半导体化合物

LED导热系数/热阻测试 发布时间:2014-07-27

检测材料

LED灯珠、灯具导热塑料、导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、玻璃、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等低导热材料


热阻

热量在热流路径上传递时遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小,单位为m2K/W或m2℃/W。


热导率(导热系数)

在稳定传热条件下,1m厚的材料,上下两侧表面的温差为1度(K,°C),在1秒内,通过1m2面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/米•开尔文(W/m•K)


导热系数


热导率测试方法:

针对导热硅胶片、导热硅脂、矽胶布、相变材料、铝基板、覆铜基板(导热系数0.05W/mk--20.00W/mk), 选择热流法

针对导热塑料、金属、合金、陶瓷(导热系数大于0.5w/mk的材料),选择激光法、闪光法


导热系数


依据标准:
稳态热流法:
CPCA 4105-2010 、ASTM D5470-06
激光闪射法:
ASTM E1461-07


稳态热流法测试原理
稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面间施加不同温度,使得试样上下两面形成温度梯度,促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。测试方法:将厚度一定的方形样品(长x宽:26mmx26mm,厚度小于3mm)插入于两个平板间,设置一定的温度梯度。使用校正过的热流传感器测量通过样品的热流。测量样品厚度、温度梯度与通过样品的热流便可计算导热系数。


样品尺寸:正方形:边长大于26mm,厚度小于50mm;

检测设备:台湾瑞领 LW-9389; 

测试标准:ASTM D 5470-06,MIL-I-49456A,GB 5598-85,
测试项目:导热系数、热阻
导热系数范围:0.001~50W/m·K,适用于低导热材料;可控制材料之受热面温度或冷却面温度,分析材料在不同温度下的热阻;不同压力及加热功率的热阻测试;可作材料于长期反复加热之寿命试验。
测试温度:RT to 180°C
测试类别:导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、玻璃、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等低导热材料。


导热系数


激光散射法测试原理

激光散射法是使用脉冲激光照射到试样的一个表面,然后通过红外线测温器监控另一表面的温度变化情况,然后计算出试样的热扩散系数和比热容,最后通过公式计算出热导率。


GGG-激光头位于仪器下部位,样品放置在管状炉体中央的样品支架上。不同类型的炉子可达到的最高测试温度不同,最高可达1000℃(石墨炉体)。用InSb检测器测量样品背部的温升,该检测器位于系统的顶部。仪器的垂直结构确保了良好的信噪比与样品形状的灵活性。应用激光闪射法时,样品在炉体中被加热到所需的测试温度。随后,由激光器产生的一束短促激光脉冲对样品的前表面进行加热。热量在样品中扩散,使样品背部的温度上升。用红外探测器测量温度随时间上升的关系。



样品尺寸:圆柱的片状:直径12.7mm±0.1mm或25.4mm±0.1mm,厚度:0.5mm~4mm。

检测设备:激光法导热测试仪  美国TA FL4010
测试标准:ASTM E1461
测试项目:导热系数、热扩散系数、比热容
导热系数范围:0.1~2000W/m·K
测试温度:RT to 1000°C
测试类别:金属、合金、塑料、陶瓷、橡胶、多层复合材料、粉末、纤维(需压片)、各向异性材料等特殊样品的导热性能,导热系数最高可以测试2000W/mk。





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