聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）技术，堪称微观世界的纳米“雕刻师”，凭借其高度集中的离子束，在纳米尺度上施展着加工、分析与成像的精湛技艺。FIB 技术以镓离子源为核心，通过精确调控离子束与样品表面的相互作用，实现纳米级的精细操作，广泛应用于材料科学、微电子、纳米制造等多个前沿领域。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，拥有先进的FIB测试设备和专业的技术团队，能够确保测试的准确性和可靠性。

1.离子源

液态金属离子源是 FIB 系统的核心部件，其中液态镓离子源最为常见。镓金属在加热至熔融状态后，形成尖锐的发射极。在强电场作用下，镓原子逐个或少量地被抽取出离子，进入加速电场区域。数千伏特的加速电压赋予离子足够的动能，使其具备撞击样品、诱发物理效应的能力。这种高能离子束是 FIB 技术实现微观加工的基础。

2.加速与偏转系统

加速后的离子束并非直接作用于样品，而是要经过一系列电磁透镜的聚焦。这些透镜如同微调工具，将离子束细化、集中，使其直径可在几纳米至几百纳米间灵活变化，达到纳米级操作精度。偏转系统则通过调节偏转板上的电压或电流，引导离子束沿预设轨迹扫描样品区域，实现对离子束方向的灵活操控，确保其能精准定位至样品表面的任意位置。这种精准操控能力是 FIB 技术实现复杂微观结构加工的关键。

3.样品室与检测系统

样品室负责承载待测试样品，内部维持着极高的真空度，通常在 10⁻⁶ Torr 甚至更高。这种高真空环境可有效避免空气分子对离子束的干扰，确保离子束的品质和稳定性。检测系统负责收集由离子束与样品交互产生的信号，如二次离子、二次电子等。

1.离子束的生成与加速

液态镓离子源在强电场作用下，从发射极尖端逐个抽取镓离子。这些离子进入加速电场区域，获得数千伏特的加速电压赋予的高动能，为后续撞击样品、诱发物理效应做好准备。

2.离子束的聚焦与扫描

加速后的离子束经过电磁透镜的聚焦，直径可灵活变化，达到纳米级精度。偏转系统通过调节偏转板的电压或电流，引导离子束沿预设轨迹扫描样品区域，实现精准定位与操作。

3.离子束 - 样品交互作用

蚀刻原理：高能离子束撞击样品时，离子将高动能传递给样品原子，导致这些原子被高速弹出样品表面，实现材料的精密去除。

沉积技术：通过向样品室内引入特定气体前驱体，在离子束轰击下，气体分解并在样品表面形成均匀薄膜沉积。这种方法可用于修补电路、创建导电连接或制备透射电子显微镜（TEM）样品支架，为微观加工提供了更多的可能性。

成像机制：离子束与样品相互作用时，会激发出二次电子、背散射离子等信号。通过检测这些信号，可获取样品表面形貌的详细信息，其成像原理与扫描电子显微镜（SEM）类似。结合 SEM 功能的双束系统，成像质量可进一步提升。金鉴实验室在FIB测试方面，具备先进的测试设备和专业的技术团队，能够为客户提供全面的材料性能分析与测试服务，助力半导体行业的发展。

蚀刻：FIB 利用高能离子束的物理溅射效应，可在纳米尺度上进行极其精细的切割、钻孔或雕刻。它广泛应用于微电子器件的制造和修复，如定位并切除有问题的电路部分，以便进一步分析故障原因。

沉积：FIB 不仅能移除材料，还能在特定位置沉积新材料。通过引入气体前驱体，在离子束作用下分解并形成薄膜沉积。这种方法可用于修补损坏的电路、创建导电连接或制备 TEM 样品支架，为纳米制造提供了更多可能性。

成像：离子束与样品相互作用产生的信号可被收集并转换为图像，显示样品的表面特征。虽然 FIB 的成像分辨率略低于 SEM，但它可以在加工前后立即对结果进行检查。现代 FIB 设备常结合 SEM 形成“双束”系统，实现高分辨率成像与精准 FIB 加工的完美结合。

断层扫描与三维重建：通过一系列薄切片的连续截面图像，FIB 可构建出样品内部结构的三维模型。

TEM 样品制备：FIB 能从块状材料中提取厚度仅为数十纳米的薄片，这些薄片足够透明以供 TEM 观察内部结构。对于硬质或脆性材料，FIB 是制备 TEM 样品的理想选择，传统方法难以实现如此精细的样品制备。这种能力使得 FIB 技术在材料科学和生物学研究中具有重要的应用价值。为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究，金鉴实验室具备Dual Beam FIB-SEM业务，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。

纳米操纵与组装：利用 FIB 可实现对单个纳米粒子或纳米线的操作，如移动、焊接或切割。

材料改性：FIB 可用于改变材料的表面特性，例如通过局部掺杂或改变化学成分来调整其电学、光学或其他物理性质。这种表面处理能力为开发新材料、优化材料性能提供了新的途径。

高精度：具备纳米级别的分辨率与定位精度，完美契合微纳制造与精密加工的需求。

多功能性：单一设备即可实现蚀刻、沉积及成像等多种功能，有效简化了处理流程。

快速原型制作：无需依赖传统掩膜版，显著缩短了研发周期，促进了快速原型制作。

局部化处理：能够针对特定区域实施精确作业，而对周围环境保持无影响。

材料改性：通过改变材料表面特性，实现材料性能的显著提升与改良。

TEM 样品制备：是制备硬质或脆性材料 TEM 样品的理想选择。金鉴实验室在TEM样品制备方面的专业服务，确保客户能够获得高质量的样品。

双束系统：与 SEM 结合的双束系统，不仅提升了工作效率，还实现了即时检查结果的便利性。

1. 故障分析与修复

在半导体行业中，FIB技术被广泛用于故障定位与分析。当集成电路（IC）出现故障时，FIB可以通过高精度的离子束对芯片进行局部切割和移除，从而暴露出故障区域，以便进一步分析故障原因。例如，在PCB和IC载板行业，FIB技术常用于盲孔底部分析和异物分析，确保电路板和集成电路的可靠性和稳定性。

此外，FIB技术还能够用于电路修复。通过溅射或沉积功能，FIB可以在纳米尺度上对电路进行修改和优化。例如，在电路设计过程中，如果需要对成品进行修改，FIB可以通过沉积金属或绝缘材料来修复损坏的电路，或者创建新的连接。这种灵活性显著降低了研发成本，加快了研发速度。

2. 掩膜版修复

在光刻过程中，掩膜版的精度直接影响到芯片制造的质量。然而，掩膜版在使用过程中可能会出现缺陷或损坏。FIB技术可以对掩膜版进行精确修复，通过离子束的蚀刻和沉积功能，去除缺陷部分并填补缺失部分。这种方法不仅减少了重新制作掩膜的成本和时间，还提高了掩膜版的使用寿命。

金鉴实验室作为一家专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，拥有一支由国家级人才工程入选者和资深技术专家组成的团队，以及先进的检测设备，确保了测试结果的准确性和可靠性。金鉴实验室不仅能够提供标准的测试服务，还能根据客户需求，提供定制化的测试方案，帮助客户优化产品设计，提升产品竞争力。