金鉴鉴定 失效分析 材料检测 化学分析 解决方案 光电测试 可靠性测试 腐蚀试验 安规服务 激光

联系我们

广东金鉴实验室科技有限公司

专家团队:

1.LED材料、FIB-TEM、可靠性、EBSD    文娜:18924212773(微信同号)

2. 失效分析、可靠性、AEC-Q系列认证、FIB-TEM近场光学   金鉴陶工:13928762392(微信同号)

3. 可靠性、FIB-TEM氩离子                  刘工:18148990106(微信同号)

邮政编码 :511340

微信订阅号:ledqalab

电子邮箱:sales@gmatg.com

全国服务热线:400-006-6368                    

知识文献 您当前的位置: 首页 > 知识文献 > 知识文献

知识文献
知识文献

如何进行元器件筛选? 发布时间:2025-03-14 14:21:58


电子元件的核心作用


在电子设备中,电子元件扮演着基础而关键的角色,它们是电子通信、数据处理和自动化控制等技术领域的基石。金鉴实验室作为一家专业的第三方检测与分析机构,提供包括检测、鉴定、认证和研发在内的全方位服务,拥有一支技术精湛的团队和一系列专业的测试设备,致力于保障电子元件的可靠性和安全性。

筛选的必要性


为了确保电子元件在其整个使用寿命内都能稳定工作,避免因元件本身的缺陷或制造过程中的差异导致的早期失效,必须依据应用环境选择适当的测试类型和条件进行筛选,以排除可能早期失效的元件。

筛选的分类


可靠性筛选涵盖一次筛选、二次筛选、补充筛选、特定筛选和批次评价等多种类型,金鉴实验室能够全面满足不同类型筛选的需求。

一次筛选是制造商根据规范和标准进行的筛选;

二次筛选是为了控制电子元器件的质量,在其投入使用前再次进行检验,是由用户进行的筛选工作;

补充筛选是使用方有特殊要求,委托相关单位或制造商再次进行的筛选,特定筛选主要是针对一些有质量要求的电子元器件开展的特定评价试验;

批次评价则是通过对同一批电子元件进行抽样测试,来评估该批次的整体质量可靠性。

设计筛选程序的思路


1. 识别元件潜在的失效模式

元件的失效模式主要分为封装失效和电气性能失效。封装失效可以通过环境因素加速潜在缺陷的暴露,以满足设计指标。电气性能失效包括连接性失效、功能性失效和电气参数失效,涉及断路、短路、电阻变化等问题,以及功能丧失或参数偏差。


01.png

封装失效(接触区空洞超过接触面积的1/2)

02.png 

连接性失效(键合丝之间接触)


03.png 

工艺控制不足导致多余物存在于器件内部


2. 根据失效模式选择试验类型

金鉴实验室的专业团队能够根据客户需求,选择最合适的试验类型。依据GJB7243-2011《军用电子元件筛选技术要求》,典型的筛选项目包括高温存储、电气老化、温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封测试、X射线检测和C模式扫描声学显微镜超声检测等。

3. 确定最终试验方案

在确定最终试验方案时,应考虑元件的潜在失效模式、电气特性、材料属性和封装工艺,并据此设定试验条件。优先执行失效概率高的试验,并考虑到经济性和实效性,优先选择成本效益高和耗时短的试验。

针对上述提到的筛选试验程序,金鉴实验室建立了元器件筛选的试验线,典型设备图所示:

04.jpg

金鉴实验室配备了先进的测试设备,能够为客户提供全面、专业的测试解决方案,确保每一项测试结果的准确性和可靠性。


结论


电子元件的固有可靠性是产品设计的关键。由于人为因素、工艺水平、设备条件等影响,成品可能无法达到预期的可靠性。因此,在电子元件装机前,通过筛选排除早期失效的产品是确保整机可靠性的关键步骤。金鉴实验室凭借其专业的技术团队和先进的测试设备,能够为客户提供全面的电子元件可靠性测试服务,确保每个元件在使用中的稳定性和安全性。


更多的服务资讯更多
扫一扫,咨询在线客服