金鉴实验室作为专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，致力于为汽车产业链提供创新的品质解决方案，提升中国制造的质量水平。金鉴能够为光电、半导体、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。为了确保PCB板的可靠性，必须经过一系列严格的测试。以下是一些常见的测试方法和标准：

一、离子污染测试

目的：评估板面的清洁度，确保离子污染在可接受范围内。

原理：通过测量溶液电导率的变化，间接反映离子的数量。

方法：使用75%异丙醇溶液清洗样品15分钟，观察电导率变化。

标准：离子污染量不超过6.45ug NaCl/sq.in。

金鉴实验室能够根据不同的PCB线路板提供定制化的分析测试报告，详细反映特定离子污染度的含量，如需进行专业的检测，可联系金鉴检测顾问181-4899-0106。

二、固化测试

目的：检验阻焊膜和字符的化学稳定性。

材料：二氯甲烷。

方法：滴加二氯甲烷后，用棉布擦拭并观察变化。

标准：棉布不沾阻焊膜或字符，板面无溶解或变色现象。

三、热应力测试

目的：评估基材和铜层的耐高温性能。

设备：恒温锡炉、烘箱等。

方法：经过高温烘板和锡面浮置测试。

标准：无分层、白点、阻焊脱落，铜层和基材无断裂或空洞。金鉴实验室拥有专业的测试设备和技术团队，能够确保热应力测试的准确性和可靠性。

四、可焊性测试

目的：检验印制板表面导体和通孔的焊接质量。

设备：恒温锡炉、烘箱。

方法：烘板、蘸助焊剂、锡面摆动和垂直进入测试。

标准：SMT焊盘润湿面积至少95%，通孔完全浸润。

五、印制板剥离测试

目的：测量印制板导线的抗剥离强度。

设备：剥离强度测试仪。

方法：固定试样，均匀施加拉力剥离导线。

标准：导线抗剥强度不低于1.1N/mm。

六、阻焊膜硬度测试

目的：测量阻焊膜的硬度，确保其耐磨性

测试铅笔：从4B（最软）到6H（最硬）

方法：

（1）将板放在坚固的水平面上。

（2）先用最硬的测试铅笔放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。

（3）使铅笔在阻焊层上匀速向前移动1/4"，涂层即留下一道划痕。

（4）继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。

在阻焊膜上再无划痕时，测试铅笔的硬度即为测试结果，求最小的铅笔硬度为6H。

七、耐电压测试

目的：评估PCB板的绝缘性能和耐电压能力

设备：耐电压测试仪

方法：

（1）将待测样品做适当清洗及烘干处理。

（2）将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。

（3）耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。

（4）在500VDC的电压作用下持续时间30s。

标准：测试期间，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧或放电现象。金鉴实验室在可靠性测试方面具有丰富的经验，实验室拥有一支由国家级人才工程入选者和资深技术专家组成的团队，能够针对PCB提供具体的解决方案。

八、Tg测试

目的：通过DSC测试仪确定PCB板的玻璃化转变温度（Tg）。

设备：DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器

方法：

（1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。

（2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。

（3）将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20°C/min，扫描终止温度视样品Tg结果而定。

重复2次扫描，从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度Tg 和△Tg。

九、CTE测试

目的：测量PCB板的热膨胀系数（CTE），评估其在温度变化下的稳定性。

设备：TMA测试仪、烘箱、干燥器

方法：

（1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。

（2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。

（3）将样品放在TMA的样品台上，设定升温速率是10°C/min， 扫描终止温度设定为250°C。

（4）从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析，分别得出板材在Tg点前后的CTE。

十、爆板测试

目的：评估PCB板基材在高温下的耐热性能

设备：TMA测试仪、烘箱、干燥器

方法：

（1）取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。

（2）将待测样品放入105°C的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。

（3）将样品放在TMA的样品台上，设定探头压力为0.005N，升温速率为10°C/min。

（4）将样品温度升至260°C。

（5）当温度升至260°C时，恒定此温度60分钟，或直至测试失效为止，停止扫描。当出现明显分层时，可停止扫描。

（6）爆板时间定义为从恒温开始到明显分层为止之间的时间。记录此时间。