一、业务定位与核心价值

广东金鉴实验室聚焦PCB/PCBA漏电失效分析，以半导体级精密检测技术为基础，构建“无损筛查—精准定位—微观解剖—机理验证—改善建议”全流程闭环服务。依托CNAS/CMA双资质认证与供应链级微米/纳米级检测能力，精准定位层间漏电、表面绝缘劣化、通孔导通异常等失效根源，为客户提供可落地的工艺优化、材料选型建议，助力解决漏电导致的产品批次性故障、可靠性下降及合规争议，支撑半导体、消费电子、汽车电子等领域品质升级与风险防控。

二、核心服务场景

1.  消费电子：手机、平板、穿戴设备PCB漏电（如电池供电异常、待机功耗超标）；

2.  汽车电子：车载PCB/PCBA漏电（车灯模块绝缘失效、短路风险）；

3.  半导体配套：芯片封装基板、模组PCB漏电失效（支撑芯片良率提升与可靠性验证）；

4.  工业控制：工控PCB漏电（如设备误动作、高温高湿环境下绝缘劣化）；

5.  合规与维权：漏电事故溯源、司法鉴定支撑（为质量纠纷、侵权索赔提供权威检测依据）。

三、标准服务流程（纳米供应链级精度）

（一）前期无损筛查（快速锁定范围）

1.  电性能测试：采用高阻计、半导体参数仪，精准测定绝缘电阻、漏电流，明确漏电位置、层别（层间/表面/通孔）及失效边界；

2.  热点定位：通过红外热分布、Thermal EMMI等技术，锁定漏电热点，缩小分析范围，为后续检测提供靶向方向；

3.  2D X-Ray/3D CT检测：穿透检测内层短路、残铜、孔破/孔偏、填孔不良、分层/气泡等结构性缺陷，苹果供应链要求微米级3D重构分辨率，确保微小异常无遗漏。

（二）破坏性分析（微观解剖取证）

1.  金相切片（Cross-Section）：对失效部位进行包埋、研磨、抛光，观察介质层、镀层、IMC（金属间化合物）层，识别导电丝、金属迁移、微裂纹、湿气侵入、树脂空洞等微观缺陷；常规切片精度不足时，升级至氩离子束抛光/聚焦离子束（FIB）制备纳米级平整截面，适配微小漏电通道检测。

2.  微区成分分析：运用SEM/EDS（扫描电镜+能谱仪），分析漏电部位污染物成分、镀层异常、异物元素组成，明确腐蚀、污染等诱因。

（三）高精度深度分析（针对高要求场景）

1.  FIB/氩离子束精细加工：制备纳米级截面，精准观察介质击穿通道、Cu枝晶迁移、阳极迁移等隐蔽失效机理，满足苹果供应链、高端半导体模组等场景的精度需求；

2.  PFIB（聚焦离子束）升级：若常规切割速率慢，启用PFIB提升加工效率，同时保证微观结构无损，适配高密度、微小间距PCB的漏电分析。

（四）综合判定与报告输出

1.  机理验证：结合电性能数据、微观检测结果，明确失效模式（如CAF导电阳极丝、ECM电化学迁移、湿气导致绝缘劣化）与根本原因；

2.  报告交付：出具含高清显微图、谱图、数据对比、改善建议的CNAS/CMA认证报告，同步提供工艺优化、材料选型、使用规范等可落地方案，15个工作日内完成常规分析报告交付。

四、服务优势

1.  全流程闭环：从失效定位到改善建议一站式服务，避免多机构对接导致的信息断层，提升问题解决效率；

2.  高精度适配：覆盖常规到苹果供应链级全精度需求，纳米级微观分析支撑复杂漏电失效溯源；

3.  权威资质背书：CNAS/CMA认证报告具备法律效力，可直接用于质量纠纷处理、合规证明、司法鉴定；

4.  行业深耕：聚焦半导体、汽车电子、消费电子等领域，积累80%以上LED领域失效分析市场份额，具备针对性行业解决方案；

5.  高效交付：常规项目15个工作日内出报告，紧急需求可启动加急通道，保障客户生产与项目进度。

五、服务对象

半导体芯片企业、PCB/PCBA制造商、消费电子/汽车电子品牌商、第三方检测机构、司法鉴定机构、政府科研项目承接方。

六、联系与委托流程

1.  需求对接：客户提供样品基本信息（失效现象、使用场景、批次信息）、检测需求；

2.  方案确认：金鉴工程师制定个性化检测方案，明确检测项目、周期、费用；

3.  样品送检：按规范寄送样品至实验室，完成委托协议签署；

4.  检测执行：严格按照流程开展检测，实时同步进度；

5.  报告交付与售后：出具权威报告，提供免费技术咨询与改善方案解读，协助落地实施。

广东金鉴实验室以“精准诊断、解决根本”为核心，用半导体级精密检测技术破解PCB/PCBA漏电难题，为客户筑牢产品可靠性防线，助力行业高质量发展。