氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品

氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品发布时间：2024-07-10

氩离子抛光技术，也称为CP（Cross-Sectional Polishing，截面抛光）技术，是一种利用氩离子束对样品表面进行精密抛光的工艺。以下是对这项技术的进一步阐述：

技术概述：氩离子抛光技术通过精确控制的氩离子束对样品表面进行加工，实现平滑无损伤的抛光效果。该技术能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。

应用领域：经过氩离子抛光的样品适用于多种高精尖的分析技术，如扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、扫描探针显微镜、能量色散X射线光谱（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极荧光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等。

CP截面抛光技术的多样性：CP技术不仅适用于LED产业，还广泛应用于其他材料的样品制备，包括但不限于钢铁、地质、油页岩、锂离子电池、光伏材料、陶瓷、金属（包括氧化物和合金）、高分子、聚合物、薄膜、半导体、EBSD样品、生物材料等。该技术特别适用于对大面积、表面敏感或能量敏感的样品进行制备，能够实现平面抛光与截面抛光，满足不同材料类型的分析需求。

技术优势：氩离子抛光技术提供了一种非破坏性的样品制备方法，避免了传统机械抛光可能带来的样品损伤和形变。通过精确控制抛光过程，可以获得更高质量的样品表面，从而提高成像和分析的准确性。

金鉴实验室是一家专注于LED产业的第三方检测机构，旨在通过专业的检测服务提升LED产品的品质，服务于整个LED产业链。实验室拥有一支专业的LED质量工程师团队和先进的仪器设备，致力于推动LED产业的健康发展。

总结而言，氩离子抛光技术是一种高效的样品制备工艺，它通过提供高质量的样品表面，为各种材料的微观结构和成分分析提供了强有力的支持。金鉴实验室等专业检测机构的采用，进一步证明了这项技术在提升产品质量和推动产业发展中的重要作用。金鉴有3台氩离子切割抛光设备，都配备温控液氮冷却台。

为此，金鉴实验室特向市场推出“氩离子抛光/CP截面抛光切割制作样品检测”业务，能够针对不同的样品的硬度，设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口，控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数，有利于制备成研究者理想的材料样品，这样的样品不仅表面光滑无损伤，而且还原材料内部的真实结构，正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到100K时也能看得清清楚楚，以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。