聚焦离子束（FIB）技术介绍 发布时间：2025-08-19
聚焦离子束（FIB）技术因液态金属离子源突破而飞速发展。1970年初期，多国科学家研发多种液态金属离子源。1978年，美国加州休斯研究所搭建首台Ga+基FIB加工系统，推动技术实用化。80至90年代，FIB技术在多领域取得显著进步，商用系统广泛应用于研究及工业。如今，FIB已成为微电子行业关键技术，提升材料、工艺及器件分析与修补精度。金鉴实验室作为专注于微电子领域的科研检测机构，能够利用FIB对各种微电子进行专业的检测，致力于为客户提供高质量的测试服务。
FIB系统的工作原理
聚焦离子束（FIB）技术是一种利用静电透镜将离子束聚焦至极小尺寸，进而实现显微切割的先进工艺。目前，商用 FIB 系统的粒子束引自液态金属离子源。金鉴实验室拥有专业的FIB测试设备和技术团队，能够确保FIB检测的准确性和可靠性，如需进行专业的检测，可联系金鉴检测顾问188-1409-6302。
在芯片设计及加工中的应用理
（一）IC芯片电路修改
借助 FIB 对芯片电路进行物理修改，芯片设计者能够针对芯片问题区域实施专项测试，从而更快速、精准地验证设计方案。若芯片局部区域存在问题，可通过 FIB 隔离该区域或修正其功能，直击问题核心。此外，在最终产品量产前，FIB 还能提供部分样片和工程片，这些样片有助于加速终端产品上市。运用 FIB 修改芯片，可减少不成功设计方案的修改次数，有效缩短研发周期。
（二）Cross-Section 截面分析
用FIB在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质，定点分析芯片结构缺陷。金鉴实验室在FIB技术方面具有丰富的经验，实验室拥有一支由国家级人才工程入选者和资深技术专家组成的团队，能够针对芯片提供具体的解决方案。
（三）Probing Pad
在复杂IC线路中任意位置引出测试点, 以便进一步使用探针台(Probe- station) 或 E-beam 直接观测IC内部信号。
聚焦离子束技术在微纳加工技术上的主要应用
作为微纳加工和半导体集成电路制造业的热门研究领域，FIB 技术集材料刻蚀、沉积、注入、改性于一身，展现出成为高真空环境下器件制造全过程主要加工方式的巨大潜力。金鉴实验室在进行试验时，严格遵循相关标准操作，确保每一个测试环节都精准无误地符合标准要求。目前，其主要应用包括以下几个方面：
1.光掩模修补
2.集成电路缺陷检测分析与修整
3.TEM 和 STEM 薄片试样制备
TEM制备
4.硬盘驱动器薄膜头（TFH）制造
同时，FIB 的其他重要应用，如扫描离子束显微镜（SIM）、FIB 直接注入、FIB 曝光（含扫描曝光和投影曝光）、多束技术与全真空联机技术，以及 FIB 微结构制造（刻蚀、沉积）、FIB/SIMS（二次离子质谱仪）技术等，也在持续开发中。
金鉴实验室的专业服务不仅限于测试和认证，还包括失效分析、技术咨询和人才培养，为客户提供一站式的解决方案，金鉴将继续秉承着专业的服务态度，不断提升自身的技术水平和服务质量。
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