广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队：
1. 刘工18924212773：失效分析、化学分析
2. 建梅 18148990106：FIB-TEM、材料分析、氩离子、EBSD
3. 陈工 13922171309：XPS 可靠性、激光、PCB气体腐蚀、光热电测试
其他：
1. 贾工 18924211921：micro LED产业
2. 文娜：18924212773：司法鉴定
3. 陶工 13928762392：近场光学、AEC-Q102认证
4. 美琼 19924302901：国外客户
5. 笑萍 18924213655 : 激光器
邮政编码 ：511300
微信订阅号：ledqalab
电子邮箱：sales@gmatg.com全国服务热线：400-006-6368
传统的接触测温仪由于存在诸多问题，如热电偶本身特性曲线的偏差、电磁干扰、相应时间慢、粘胶的温度限制、粘着点必须和待测物体接触、粘点改变了待测点的实际温度等。
通过RDXP芯片温度热像分析测温的方式，我们可以同时测试物体表面数万个点的温度并且无需接触待测物。而根据物体表面温度矩阵生成的红外热像图，又可以帮助我们直观的分析待测物表面温度的分布状态。
RDXP芯片温度热像分析测温
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寄样地址：广东金鉴实验室科技有限公司，广州市增城区宁西街永宁路7号。
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