广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队：
1. 刘工18924212773：失效分析、化学分析
2. 建梅 18148990106：FIB-TEM、材料分析、氩离子、EBSD
3. 陈工 13922171309：XPS 可靠性、激光、PCB气体腐蚀、光热电测试
其他：
1. 贾工 18924211921：micro LED产业
2. 文娜：18924212773：司法鉴定
3. 陶工 13928762392：近场光学、AEC-Q102认证
4. 美琼 18126761279：国外客户
5. 笑萍 18924213655 : 激光器
邮政编码 ：511300
微信订阅号：ledqalab
电子邮箱：sales@gmatg.com全国服务热线：400-006-6368
切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。要求详细的切片作业过程，可以参考IPC的标准IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810规定的流程进行。
LED芯片粘结不牢（扫描电镜SEM）
LED芯片粘结错位（扫描电镜SEM）
冷热冲击后，银胶开裂（扫描电镜SEM）
LED引线断裂（扫描电镜SEM）
LED引线开裂（扫描电镜SEM）
LED横截面结构解剖（扫描电镜SEM）
LED虚焊（扫描电镜SEM）
热冲击后LED焊点观察（扫描电镜SEM）
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寄样地址：广东金鉴实验室科技有限公司，广州市增城区宁西街永宁路7号。
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