LED切片分析(扫描电镜) 发布时间:2014-02-15

LED芯片粘结不牢(扫描电镜SEM)

LED芯片粘结错位(扫描电镜SEM)
冷热冲击后,银胶开裂(扫描电镜SEM)
LED引线断裂(扫描电镜SEM)

LED引线开裂(扫描电镜SEM)
LED横截面结构解剖(扫描电镜SEM)
LED虚焊(扫描电镜SEM)
热冲击后LED焊点观察(扫描电镜SEM)
- 上一篇: LED芯片(TEM-EDX)
- 下一篇: LED芯片观察(扫描电镜),SEM
广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队:
1. 刘工18924212773:失效分析、化学分析
2. 建梅 18148990106:FIB-TEM、材料分析、氩离子、EBSD
3. 陈工 13922171309:XPS 可靠性、激光、PCB气体腐蚀、光热电测试
其他:
1. 贾工 18924211921:micro LED产业
2. 文娜:18924212773:司法鉴定
3. 陶工 13928762392:近场光学、AEC-Q102认证
4. 美琼 18126761279:国外客户
5. 笑萍 18924213655 : 激光器
邮政编码 :511300
微信订阅号:ledqalab
电子邮箱:sales@gmatg.com全国服务热线:400-006-6368

LED芯片粘结不牢(扫描电镜SEM)

LED芯片粘结错位(扫描电镜SEM)
冷热冲击后,银胶开裂(扫描电镜SEM)
LED引线断裂(扫描电镜SEM)

LED引线开裂(扫描电镜SEM)
LED横截面结构解剖(扫描电镜SEM)
LED虚焊(扫描电镜SEM)
热冲击后LED焊点观察(扫描电镜SEM)
失效分析,化学分析

FIB-TEM、材料分析、氩离子、EBSD

XPS 可靠性、激光、PCB气体腐蚀、光热电测试

micro LED产业

司法鉴定

近场光学、AEC-Q102认证

国外客户

激光器
