PCB/PCBA失效分析 发布时间：2016-02-04
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品以下失效情况分析：
板面起泡、分层，阻焊膜脱落
板面发黑
迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
开路、短路（导通孔质量～电路设计）
PCBA无铅焊点可靠性测试：
| 外观检察 | 红外显微镜分析 | 声学扫描分析 |
| 金相切片 | X-ray透视检查 | SEM检查 |
| SEM/EDS | 计算机层析分析 | 染色试验 |
PCB/PCBA的失效模式：
服务范围：
RoHS检测
PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）
可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）
失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）
可靠性评价
- 上一篇： 锡须现象与分析
- 下一篇： 无铅回流焊接BGA空洞研究
