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镭射定位激光开封系统发布时间:2019-04-28 15:28:47

金鉴镭射定位激光开封系统(GM-LASER)

GM-Laser激光开封系统是金鉴实验室针对集成电路功率器件等失效分析实验室应用场景,产业量身定制设计的激光开封机。采用英国进口芯片级设计的专用激光控制器,光斑质量好,寿命长,保证最佳匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制,确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘,将芯片及压焊打线的情况清晰展现。

适用高达99%的封装材料,适用于各种塑料封装形式的IC开封,包括DIP、SOP、PDIP,PLCC,PQFP,SOIC,BGA以及COB去黑胶。


传统开封 PK 金鉴激光系统开封:   

   传统的化学开封前期准备工具繁琐、耗时不省心,大多开封化学试剂具有毒性腐蚀性和挥发性,会刺激呼吸道,长期接触容易诱发呼吸道疾病和皮炎,如果沾染皮肤会造成烧伤,严重者内脏器官受到伤害甚至休克,也有可能会影响到生育。而且半导体业的铜制芯片越来越为主流,传统的开封方式已经落后。
   为此,金鉴镭射定位激光开封系统,帮助客户解决塑封器件开封的烦恼。




与国外同类设备相比,金鉴镭射定位激光开封系统(GM-LASER)优点显著:




镭射定位激光开封系统(GM-LASER)特色功能:

1.精确逐层开封,开封只需数十秒! 效果理想!

GM-LASER 可精确控制每一层激光扫描能量,每层移除厚度可控制在10~100 μm,精准定位开封区域,暴露引线框架,邦定线,基板,甚至直接开封至晶圆层。 通过电动变焦显微系统,针对超微小尺寸,可实现数字化定位。 完全/部分开封暴露邦定线,完美清除线下树脂残留,显著节省后续工艺时间。

上图为金鉴工程师对MOS芯片样品逐层开封。



GM-LASER  轻松开封MOS芯片:




2. 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封!

开封后,微米芯片+线材完整无损。



3. 可开封高达99%的封装材料,环氧树脂,硅胶等。

金鉴镭射定位激光开封系统(GM-LASER)可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封,包括DIP、SOP、PDIP,PLCC,PQFP,SOIC,BGA以及COB去黑胶等。


4.GM-LASER  能清洁环氧树脂大颗粒填充料。


5.GM-LASER 轻松进行器件切割。



GM-LASER 轻松切割PCB板:



6.开封效果满足失效分析要求。

客户送测不良漏电MOS 芯片,金鉴工程师随机抽取其中一个漏电失效MOSFET器件芯片样品进行激光开盖后,利用显微红外热点定位系统作初步漏电失效分析。

GM-Laser 切割并打开漏电失效MOSFET器件芯片环氧树脂封装盖:




7.大大降低开封成本,节省开封时间,提高开封良率。

很多时候,即使耗费开封工程师半天时间,开封的塑封器件样品都没有达到理想的开封效果。激光开封可以精确定位开封,大大节省开封时间,提高开封良率。


8.金鉴激光开封安全无毒,环境友好,利于建立稳定团队。

由于化学开封对人体危害较大,对于现代的很多员工来说,考虑到自身健康,不愿从事化学开放的工作,而金鉴激光开封安全无毒,环境友好,采用激光开封利于增加团队的稳定性。


案例一:

委托单位送测MOSFET样品,要求进行激光开帽实验+芯片形貌观察:

金鉴工程师对芯片进行激光无损开封实验后在光学显微镜下观察芯片形貌。

 

案例二:

   客户的LED直插灯珠出现了死灯问题,反馈LED环氧树脂很难开封,开封了许久也没有达到理想的开封效果,不是胶未融好,就是开封过头,芯片都掉了。

   

客户要求金鉴工程师对样品开封后进行死灯失效分析。金鉴工程师对客户送测环氧树脂LED直插灯珠进行精准定位切割开封,开封后金包银键合线材、弧度完好,芯片完整无损,器件内部无损!


良品灯珠激光开封后: 



失效灯珠激光开封后SEM观察:

   SEM下观察灯珠键合线,发现灯珠二焊点E点剥离:



案例三:

   客户送测不良漏电MOS 芯片,金鉴工程师随机抽取其中一个漏电失效MOSFET器件芯片样品进行激光开盖后,利用显微红外热点定位系统作初步漏电失效分析。


金鉴工程师用激光开封打开漏电失效MOSFET器件芯片环氧树脂封装盖:



利用GMATG-A4可见光-热分布双视分析功能精确定位漏电失效热点:



案例四:

   客户某批次的COB光源出现大量的发黑死灯异常,送测样品要求观察COB光源内部并分析光源黑化死灯原因。



   金鉴工程师利用激光开封COB光源,在光学显微镜下观察COB光源内部芯片和键合线情况。

COB光源激光开封后,内部完好无损,芯片和线材完整无损,利于做进一步的失效分析。


案例五:激光开封LED灯珠硅胶封装样品。

客户送测灯珠样品来做芯片厂家鉴定,金鉴工程师利用激光开封样品后做SEM观察+尺寸测量等芯片厂家来源鉴定测试分析。

 

客户送测样品


金鉴工程师利用激光开封客户送测LED硅胶样品:


 

金鉴工程师利用SEM观察开封后灯珠芯片并进行尺寸测量分析:

 



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