ESD（HBM/MM和CDM）测试 发布时间：2026-10-27
一、业务简介
金鉴实验室配备ESD静电放电测试系统，可面向半导体芯片、光电器件、IC、模组等样品提供全套ESD静电测试试验证服务，覆盖芯片级、系统级多类主流测试模型，满足芯片设计、封装、器件来料、可靠性验证、失效分析、客户准入认证等场景需求；本项目最低服务时长0.5小时起，支持按小时/按样品测试两种模式接单。
| 序号 | 测试项目 | 执行标准 | 测试原理 | 判断标准 |
| 1 | ESD 测试 | ANSI/ESDA/ | HBM：模拟人体带电后接触器件引脚放电，通过 100pF电容 + 1.5kΩ 电阻放电回路释放静电；MM：模拟金属导体带电接触器件，200pF 电容无串联电阻直接放电，放电电流更大、脉冲更陡 | 按客户规格书 / 标准指定电压等级完成放电；测试后器件功能、直流参数无漂移、无锁死、无永久性损伤，功能正常即为Pass；出现参数漂移、功能失效、烧毁判定Fail |
| 2 | ESD 测试（CDM） -Socket版 | ANSI/ESDA/ | 模拟器件自身带电，在组装、转运过程中引脚接触接地导体瞬间放电；电荷存储在芯片衬底，放电回路极短、脉冲上升沿极快；采用 Socket 插座固定封装器件进行放电 | 按目标电压等级完成放电；测试后器件电性参数、功能符合规格书要求，无不可逆损伤；参数超差、功能失效、击穿损坏判定Fail |
| 3 | ESD 测试（CDM） | ANSI/ESDA/JEDEC JS-002/ | 同CDM原理，无测试插座，直接对裸晶粒、异形器件、超薄封装器件进行充电放电，适配无法放入标准 Socket 的样品 | 按目标电压等级完成放电；测试后器件电性参数、功能符合规格书要求，无不可逆损伤；参数超差、功能失效、击穿损坏判定Fail |
| 4 | 系统级 ESD 测试 | IEC 61000-4-2 （GB/T 17626.2） | 模拟整机在使用环境中，人体手持金属物体接触产品外壳/接口产生静电放电，分为接触放电、空气放电，考核整机系统抗静电干扰能力 | 按等级放电后，系统不出现死机、复位、通信异常、功能错乱；断电重启后可恢复为A 级（性能无下降）；出现可自恢复故障为B 级；永久性损坏、功能丢失为C级 |
三、适用样品
集成电路IC、LED芯片、光电芯片、MOS管、分立半导体、传感器、封装器件、PCB模组、成品整机等。
四、金鉴实验室交付内容
1. 原始测试记录、测试波形数据；
2. 正式检测报告（含测试条件、判定结果、测试照片）；
3. 工程师同步测试结论、风险点评。
五、测试前置资料（客户提供）
1. 样品规格书、Datasheet（推荐，用于判定合格阈值）；
2. 测试规范/标准（JEDEC JESD22-A114/A115/A107、IEC61000-4-2等）；
3. 样品数量、引脚定义、测试引脚清单；
4. 测试判定指标（电压等级、Pass/Fail标准）。
六、金鉴实验室服务说明
- 计费方式：按测试工时计费，最低起算0.5小时；多样品、多条件连续测试可合并核算工时；
- 样品要求：客户提供样品、测试板/插座（如需定制Socket可另行评估）；
- 周期：常规测试1~3个工作日，复杂多条件测试另行协商；
- 保密：金鉴严格执行样品、方案、测试数据保密协议，可签署NDA。
- 上一篇： 光电器件光电器件IV曲线测试
- 下一篇： 无数据
